مبدأ الفحص: تقنيات قياس تعديل كفاف الطور القابل للبرمجة (PSLM PMP)

نوع الفحص:الحجم ، والمساحة ، والارتفاع ، وإزاحة س ص ، والشكل ، إلخ.

أنواع العيوب:التحول ، اللحام المفرط ، اللحام غير الكافي ، الإزاحة ، الشكل المشوه

تقنية D-Lighting الحاصلة على براءة اختراع.

وظيفة النسخ الديناميكي ووظيفة مكافحة التزييف الثابتة.

وظيفة الباركود مع إمكانية التتبع.

وظيفة Badmark مع الحوامل.

وظيفة الحلقة المغلقة مع الطابعة

الوصول إلى وظائف نظام MES.

دعم نظام التشغيل: Windows 7 Professional (64 بت).

برمجة لمدة خمس دقائق ، عملية بنقرة واحدة.

SinicTek 3D SPI InSPIre-510C

أصغر حجم للمكون: 008004.

دقة تحديد المواقع XY：1um مقضب المسطرة.

التكرار: الارتفاع： ≤1um （4 سيجما）؛ الحجم / المساحة：<1٪（4 سيجما）.

الحد الأقصى لحجم PCB للتحميل (X * Y): 450x450mm.

سرعة الفحص: 0.3 ثانية / مجال الرؤية.

وقت اكتشاف العلامة الإيمانية: 0.5 ثانية / قطعة.

أقصى ارتفاع لمكون الاستقصاء:±550um （±1200umOption）.

كاميرا صناعية عالية الدقة مع عدد إطارات عالية.