آلة فحص لصق اللحام SinicTek 3D SPI Ultra SPI

المعايير الفنية:

تقنيات قياس تعديل كفاف الطور القابل للبرمجة.

فحص العيب:الحجم والمساحة والارتفاع وإزاحة س ص والشكل، إلخ.

أنواع العيوب:التحول ، اللحام المفرط ، اللحام غير الكافي ، الإزاحة ، الشكل المشوه، إلخ.

أصغر حجم للمكون: 008004.

الدقة: XY = 10 um ، الارتفاع = 0.37 um.

التكرار: الارتفاع： ≤1um （4 سيجما）؛ الحجم / المساحة：<1٪（4 سيجما）.

أقصى حجم تحميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور (X * Y): 480x490 ملم.

إطارات فائقة الدقة وكاميرا صناعية عالية الدقة.

التشفير الخطي.

محترف في معالجة صور GPU.

سرعة الفحص: 0.35 ثانية / مجال الرؤية.

وقت اكتشاف العلامة الإيمانية: 0.3 ثانية / قطعة.

أقصى ارتفاع للفحص:±450 ميكرومتر （±1200umOption）.

كاميرا صناعية عالية الدقة مع عدد إطارات عالية.

تقنية RGB Tune الحاصلة على براءة اختراع.

تقنية D-Lighting الحاصلة على براءة اختراع.

تعويض صفحة الاعوجاج الديناميكي والثابت.

وظيفة الباركود مع إمكانية التتبع.

وظيفة نقل Badmark لآلة التنسيب.

الوصول إلى وظائف نظام IMS.

دعم نظام التشغيل: Windows 7 Professional (64 بت).

برمجة لمدة خمس دقائق ، عملية بنقرة واحدة.

التحكم في عملية SPC.