SM310 انتقاء ووضع ماكينة SMT Chip المركب

Samsung SM310 المركب
Speed ​​30000CPH ، نطاق التنسيب: 0201 0402 0603 0805 ~ BGA
الطاقة المقدرة 3 مراحل 200/208/220/240/380 / 415V 50 / 60Hz 4KVA
الضغط / الوزن 0.49-0.78MPa 170L / min 1800kg
حجم المعدات: L1650xW1680xH1530mm
سرعة التصحيح 30 ألف قرص / ساعة
رؤية طيران مكون الكائن 1005-22 مم / رؤية ثابتة 0603-32 مم
يصل عدد المحطة إلى 120 محطة 8 مم جديلة
الركيزة المستهدفة L50xW50-L460xW400mm

طريقة تحديد المكون
رؤية كاملة (مسح خطي بصري)
كفاءة التركيب
المسح الضوئي الخطي LSO
رقاقة 1608 30000 CPH (IPC9850)
رقاقة 1005 29500 CPH (IPC9850)
رقاقة 0603 29500 CPH (IPC9850)
معيار التشغيل القياسي 20000 CPH (IPC9850)
دقة التركيب
رقاقة ± 50؟ @ 3σ / رقاقة
الحد الأدنى من التباعد بين المكونات
0.1 مم (0603) / 0.15 مم (1005)
يمكن تركيب مجموعة من المكونات
نطاق المكون
0603 ~ □ 24 مم CHIP ، QFP ، BGA (0402 خيار)
الحد الأدنى من الملعب / QFP ، الحد الأدنى من درجة الكرة / BGA
0.65 مم (QFP) /1.0 مم (BGA)
ارتفاع المكون
H8mm (خط كاميرا المسح القياسي)
حجم لوحة PCB
أصغر حجم
50 لتر * 40 واط

أكبر حجم