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| Modellname Hochgeschwindigkeits- Juki - Chip-Mounter FX-3RL |
| Substratgröße Bauteilhöhe L Für Substrat (410 × 360mm) ○ |
| L-breites Substrat mit 510 × 360 mm) * ○ |
| XL-Substrat (610 mm × 560 mm) ○ |
| Bauteilhöhe 6mm Spezifikation ○ |
| Bauteilgröße Lasererkennung 0402 (Zoll 01005) ~ □ 33,5 mm |
| Bestückungsgeschwindigkeit (Chipkomponente) Chipkomponente Optimaler Zustand 0,040 Sek./Chip (90.000 CPH) |
| (IPC9850) 66.000 CPH |
| Genauigkeit der Bauteilplatzierung Lasererkennung ±0,05 mm (Cpk≧1) |
| Komponentenmontagetyp Bis zu 120 Typen (umgerechnet auf 8-mm-Band) |
| Stromversorgung Dreiphasig AC200~415V |
| Nennleistung 8,5kVA/9,5kva |
| Verwenden Sie einen Luftdruck von 0,5 ± 0,05 MPa |
| Luftverbrauch (Standardzustand) bis 150L/min |
| Gerätegröße (B × T × H**) L Substrat 2, 650 × 1, 650 × 1, 530 mm |
| L-breites Substrat * 2.880 × 1.650 × 1.530 mm |
| XL-Substrat 2.880×1, 1850×1.530 mm |
| Gewicht L, L-breites Substrat ca. 3.500kg |
| XL-Substrat ca. 3.750kg |