Yamaha YSM10 Chip Mounter SMT Pick-and-Place-Maschine

Spezifikation

YAMAHA YSM10 ist ein neuer Chipmounter*1, der mit 46.000 CPH*3 der weltweit schnellste seiner Klasse*2 ist und ab dem 1. Februar 2017 erhältlich sein wird. Speed-Modell mit platzsparenden Eigenschaften und bietet eine Kombination aus Komponentenkompatibilität und Vielseitigkeit. Neben dem High-End-Ultra-High-Speed-Modular Z:TA-R YSM40R und dem rundum vielseitigen High-Efficiency-Modular Z:LEX YSM20 der oberen Mittelklasse ermöglicht dieses neue Release der YSM-Serie bieten eine Reihe optimaler Linien, die für eine Vielzahl von Produktionsformaten und Maßstabsgrößen ausgelegt sind.

Der YSM10 wurde auf Basis des Drei-Eins-Konzepts neu entwickelt und bietet 1) eine Kombination aus einer in seiner Klasse führenden Montagegeschwindigkeit, 2) einer austauschfreien Ein-Kopf-Lösung und 3) einer Integration von drei Modellen des Typs YS12 in einer Plattform.
Auf der Suche nach dem idealen Konzept – einer 1-Kopf-Lösung mit Vielseitigkeit von kleinen Chips bis hin zu großen Bauteilen, der weltweit schnellsten Geschwindigkeit seiner Klasse und ohne die Notwendigkeit eines Kopfwechsels – verfügt das neue Modell auch über einen Hochgeschwindigkeits-Allzweck Kopf ähnlich dem des Z:LEX YSM20, und ein Servosystem der neuen Generation usw. schaffen ein hochwertiges Modell mit neuester Technologie.
Gleichzeitig wurden die Spezifikationen aller drei aktuellen Modelle der YS12-Serie in eine Plattform integriert, die die Flexibilität und Mobilität des kompakten Highspeed-Modular-YS12 bietet; die teilweise vereinfachte Version des kompakten Economy-Modular YS12P und das äußerst vielseitige kompakte modulare YS12F.

Darüber hinaus werden durch die Integration der gemeinsamen Funktionalitäten der beiden High-Level-Maschinen Z:TA-R YSM40R und Z:LEX YSM20 mit ihrem e-Vision für automatisches Anrege- und Erkennungsfehler unterdrückt und Verluste beim Maschinenstillstand reduziert Erstellen und Verfolgen von Bauteildaten, Smart Recognition zum einfachen Erstellen von Bauteildaten aus komplizierten Formen und Pickup MACS-System zur automatischen Korrektur der Bauteilaufnahmeposition.
*1 Oberflächenmontagegeräte: Produktionsanlagen zur Montage verschiedener elektrischer Komponenten auf PCBs (Printed Circuit Boards), die dann in elektronische Produkte eingebaut werden.
*2 Weltweit schnellste Oberflächenmontagemaschine in der 1-Beam-, 1-Head-Klasse im Vergleich der Montagekapazität (CPH) unter optimalen Bedingungen. 10. Januar 2017, Yamaha Motordaten
*3 CPH (Chips Per Hour): Gesamtzahl der Chips, die pro Stunde (Einheitszeit) montiert werden können. Zeigt die Verarbeitungskapazität unter verschiedenen Bedingungen an.

Yamaha YSM10 Pick-and-Place-Maschine

Modell	YSM10
Anwendbare PCB-Abmessungen	L 510 x B 460 mm - L 50 x B 50 mm * Option: Bis zu L 610 mm verfügbar
Montagekapazität (Optimale Bedingungen des Unternehmens)	HM-Kopf (10 Düsen) Spez.	46.000 CPH
	HM5 Kopf (5 Düsen) Spez.	31.000 CPH
Montagegenauigkeit	Unter den optimalen Bedingungen des Unternehmens (Standardmaterial für die Bewertung verwendet) ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk?1,0 (3?)
Anwendbare Komponenten	03015- B 55 mm x L 100 mm (geteilte Erkennung für über B 45 mm), H: 15 mm oder weniger *Anforderung mehrerer Kameras (optional) für Komponenten über 6,5 mm Höhe oder über 12 mm Quadratgröße
Anzahl der Komponententypen	Einstellplatte	Max. 96 Typen (8 mm breite Tape Feeder- Konvertierung)
	Tablett	15 Typen (sATS15 Ausrüstung, Max, JEDEC)
Energieversorgung	3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz
Luftversorgung	0,45 MPa oder mehr, sauberer und trockener Zustand
Außenabmessungen (ohne Vorsprünge)	L 1.254 x B 1.440 x H 1.445 mm
Gewicht	1.270kg

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