SinicTek 3D मिलाप पेस्ट निरीक्षण मशीन F510

तकनीकी पैमाने:

निरीक्षण सिद्धांत: प्रोग्राम करने योग्य चरण समोच्च मॉडुलन माप तकनीक (पीएसएलएम पीएमपी)

निरीक्षण प्रकार:आयतन, क्षेत्रफल, ऊँचाई, XY ऑफ़सेट, आकार, आदि।

दोष प्रकार:शिफ्ट, अत्यधिक मिलाप, अपर्याप्त मिलाप, ऑफसेट, विकृत आकार, आदि।

सबसे छोटा घटक: 01005।

शुद्धता: XY=10 उम, ऊंचाई = 0.37 उम.

दोहराव: ऊंचाईमैं1um मैं4 सिग्मामैं;मात्रा/एकड़मैं<1%मैं4 सिग्मामैं.

अधिकतम लोड हो रहा पीसीबी आकार (एक्स * वाई): 470x470 मिमी।

निरीक्षण गति: 0.42 एसईसी / एफओवी।

फिडुशियल डिटेक्शन टाइम: 0.3 सेकेंड / पीस।

अधिकतम निरीक्षण ऊंचाई:±450um.

आरजीबी ट्यून पेटेंट प्रौद्योगिकी।

डी-लाइटिंग पेटेंट तकनीक।

समाक्षीय टेलीसेंट्रिक लेंस के साथ गतिशील समोच्च सही प्रसंस्करण लचीला सर्किट बोर्ड परीक्षण।

ट्रेसबिलिटी के साथ बारकोड फंक्शन।

माउंटर्स को बैडमार्क ट्रांसफर फंक्शन।

IMS सिस्टम फ़ंक्शंस तक पहुँचें।

ऑपरेटिंग सिस्टम सपोर्ट: विंडोज 7 प्रोफेशनल (64 बिट)।

पांच मिनट की प्रोग्रामिंग, एक-क्लिक ऑपरेशन.

एसपीसी प्रक्रिया नियंत्रण।