सैमसंग डेक्कन पिक एंड प्लेस मशीन हनवा चिप माउंटर

विनिर्देश

डेकन लाइन टी-समाधान के संबंध में उत्पादकता को अधिकतम करती है, एकीकृत प्रबंधन के लिए एक अनुकूलित सॉफ्टवेयर, और स्थिर गुणवत्ता का परिचय देता है।

सैमसंग एल२ पिक एंड प्लेस मैकिन :
■ गति: 56,000 सीपीएच (इष्टतम)
0.55 सेकंड/घटक (क्यूएफपी100 0.5पी)
संरचना : २ गैन्ट्री x ६ तकला/सिर
■ शुद्धता: ± 40μm Cpk≥1.0 (0402 चिप)
± 30μm Cpk≥1.0 (आईसी, स्टेज विजन)
भागों का आकार: 0402 ~ 21 मिमी, एच 12 मिमी
~ 55 मिमी, एच 25 मिमी
■ पीसीबी आकार: ५० x ४० ~ ५१० x ४६० मिमी (मानक)
~ 740 x 460 मिमी (विकल्प)

~ १,२०० x ४६० मिमी (विकल्प)

सैमसंग एस२ पिक एंड प्लेस मशीन :

गति: ९२,००० सीपीएच

2 गैन्ट्री x 10 स्पिंडल/हेड

भागों का आकार: 03015 ~ 12 मिमी, एच 10 मिमी

पीसीबी आकार: ५० x ४० ~ ५१० x ४६० मिमी

सैमसंग F2 पिक एंड प्लेस मशीन:

उच्च गति: ८००००सीपीएच

घटक रेंज: 0402 (01005 इंच) -16 मिमी एच 10 मिमी

फीडर स्थिति: 120

वजन: 1800KG

आयाम: 1430x1740x1485mm

वितरण और पैकेजिंग

सुनिश्चित करें कि आपके ऑर्डर किए गए उत्पाद हमेशा सुरक्षित रूप से आपके हाथों में तेजी से वितरण के लिए पैक किए गए हैं