सैमसंग EXCEN पिक एंड प्लेस मशीन हनवा चिप माउंटर

सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन EXCEN FLEX
82,000 सीपीएच (इष्टतम)

1.29m . की कुल लंबाई के साथ अल्ट्रा स्लिम डिज़ाइन

सुपर-हाई स्पीड फ्लाइंग विजन हेड

साइड-व्यू विजन सिस्टम (एसवीएस)

भागों का आकार: मिन। 0402 (01005 इंच)

~ मैक्स। 140 x 55 मिमी (एच 28 मिमी)

पीसीबी आकार: मैक्स। 900 मिमी x 580 मिमी

लचीला कन्वेयर सिस्टम

- विभिन्न प्रकार के पीसीबी का मिश्रित उत्पादन

आगे और पीछे स्वतंत्र उत्पादन

स्मार्ट फीडर- दुनिया का पहला ऑटो स्प्लिसिंग और ऑटो लोडिंग

सैमसंग EXCEN PRO पिक एंड प्लेस मशीन:

घटक रेंज: 03015-8 मिमी 32 मिमी 54 मिमी

मैक्स पीसीबी: दोहरी लाइन 330x310mm

पीसीबी मोटाई: 0.3-4.0 मिमी

फीडर पद: 120

वजन: 2350KG

आयाम: 1248x2420x1447 मिमी (एलडब्ल्यूएच)

सुनिश्चित करें कि आपके ऑर्डर किए गए उत्पाद हमेशा सुरक्षित रूप से आपके हाथों में तेजी से वितरण के लिए पैक किए गए हैं