सैमसंग SM310 पिक एंड प्लेस मशीन SMT चिप माउंटर

सैमसंग SM310 पिक एंड प्लेस मशीन
स्पीड 30000CPH, प्लेसमेंट रेंज: 0201 0402 0603 0805 ~ BGA
रेटेड पावर 3-चरण 200/208/220/240/380 / 415 वी 50/60 हर्ट्ज 4 केवीए
दबाव / वजन 0.49-0.78MPa 170L / मिनट 1800kg
उपकरण का आकार L1650xW1680xH1530mm
३०,००० टैबलेट/घंटा की पैच गति
ऑब्जेक्ट कंपोनेंट फ्लाइट विजन 1005-22mm / फिक्स्ड विजन 0603-32mm
120 स्टेशनों तक स्टेशन संख्या 8 मिमी चोटी
लक्ष्य सब्सट्रेट L50xW50-L460xW400mm

घटक पहचान विधि
पूर्ण दृष्टि (लाइन स्कैन ऑप्टिकल)
बढ़ते दक्षता
रैखिक ऑप्टिकल स्कैन एलएसओ
चिप १६०८ ३०००० सीपीएच (आईपीसी९८५०)
चिप 1005 29500 सीपीएच (आईपीसी9850)
चिप 0603 29500 सीपीएच (आईपीसी9850)
एसओपी 20000 सीपीएच (आईपीसी9850)
बढ़ते सटीकता
चिप ± 50? @ 3σ / चिप
घटकों के बीच न्यूनतम अंतर
0.1 मिमी (0603) /0.15 मिमी (1005)
घटकों को माउंट किया जा सकता है रेंज
घटक रेंज
0603 ~ □ 24mmCHIP, QFP, BGA (0402 विकल्प)
न्यूनतम पिन पिच / क्यूएफपी, न्यूनतम बॉल पिच / बीजीए
0.65 मिमी (क्यूएफपी) / 1.0 मिमी (बीजीए)
घटक ऊंचाई
H8mm (लाइन स्कैन कैमरा मानक)
पीसीबी बोर्ड का आकार
सबसे छोटा आकार
50L * 40W

सबसे बड़ा आकार