Yamaha S10 माउंटर लो कॉस्ट पिक एंड प्लेस मशीन

विनिर्देश

मैं की सुविधाएं यामाहा S10 पिक एंड प्लेस मशीन

उच्च गुणवत्ता वाले यामाहा चिप माउंटर , चिप शूटर, यामाहा पिक एंड प्लेस मशीन ।

1. उत्पादन क्रांति अंतिम लचीलापन रंग प्रत्ययी कैमरा

2. 3D MID में वृद्धि

3. अधिकतम। फीडर क्षमता 180 लेन

4. बड़े बोर्ड से निपटने की क्षमता

5. वाइड रेंज कंपोनेंट हैंडलिंग क्षमता

6. सीएफबी/सीटीएफ पूर्ण अनुकूलता

मैं विनिर्देश YAMAHA पिक एंड प्लेस मशीन

S10
बोर्ड का आकार (बफर अप्रयुक्त के साथ)	न्यूनतम। L50 x W30mm से मैक्स। L1,330 x W510mm (मानक L955)
बोर्ड का आकार (इनपुट या आउटपुट बफर के साथ)	न्यूनतम। L50 x W30mm से मैक्स। L420 x W510mm
बोर्ड का आकार (इनपुट और आउटपुट बफ़र्स के साथ)	न्यूनतम। L50 x W30mm से मैक्स। L330 x W510mm
बोर्ड की मोटाई	0.4 - 4.8 मिमी
बोर्ड प्रवाह दिशा	बाएं से दाएं (एसटीडी)
बोर्ड स्थानांतरण गति	अधिकतम 900 मिमी / सेकंड
प्लेसमेंट स्पीड (12 हेड्स + 2 थीटा) ऑप्ट। शर्त	०.०८सेकंड/चिप (४५,०००सीपीएच)
प्लेसमेंट सटीकता ए (μ+3σ)	चिप +/- 0.040 मिमी
प्लेसमेंट सटीकता बी (μ+3σ)	आईसी +/- 0.025 मिमी
प्लेसमेंट कोण	+/- 180 डिग्री
जेड अक्ष नियंत्रण / थीटा अक्ष नियंत्रण	एसी सर्वो मोटर
घटक ऊंचाई	अधिकतम 30 मिमी*1 (पहले से रखे गए घटक: अधिकतम 25 मिमी)
लागू घटक	0201 (मिमी) - 120x90 मिमी, बीजीए, सीएसपी, कनेक्टर, आदि (मानक 01005 -)
घटक पैकेज	8 - 56 मिमी टेप (F1/F2 फीडर), 8 - 88 मिमी टेप (F3 इलेक्ट्रिक फीडर), स्टिक, ट्रे
ड्राबैक चेक	वैक्यूम जांच और दृष्टि जांच
स्क्रीन भाषा	अंग्रेजी, चीनी, कोरियाई, जापानी
बोर्ड की स्थिति	बोर्ड पकड़ इकाई, सामने संदर्भ, ऑटो कन्वेयर चौड़ाई समायोजन
घटक प्रकार	अधिकतम 90 प्रकार (8 मिमी टेप), 45 लेन x 2
स्थानांतरण ऊंचाई	900 +/- 20 मिमी
मशीन आयाम, वजन	L1250xD1750xH1420mm, लगभग। 1,200 किग्रा

बोर्ड की मोटाई + घटक ऊंचाई = अधिकतम 30 मिमी

वितरण और पैकेजिंग

सुनिश्चित करें कि आपके ऑर्डर किए गए उत्पाद हमेशा सुरक्षित रूप से आपके हाथों में तेजी से वितरण के लिए पैक किए गए हैं