検査原理：プログラム可能な位相輪郭変調測定技術（PSLM PMP）

検査タイプ：体積、面積、高さ、XYオフセット、形状、 NS。

欠陥の種類：シフト、過剰なはんだ、不十分なはんだ、オフセット、変形した形状

D-lightingの特許技術。

ダイナミックコピー機能とスタティックアンチワーピング機能。

トレーサビリティを備えたバーコード機能。

マウンターのバッドマーク機能。

プリンターによる閉ループ機能

MESシステム機能にアクセスします。

オペレーティングシステムのサポート： Windows 7 Professional（64ビット）。

5分間のプログラミング、ワンクリック操作。

SinicTek 3D SPI InSPIre-510C

最小コンポーネントサイズ：008004。

XY測位精度：1umグレーティング定規。

再現性：高さ：≤1um （（4シグマ）。;体積/エーカー：<1％（（4シグマ）。。

最大負荷PCBサイズ（X * Y）：450x450mm。

検査速度：0.3秒/ FOV。

基準マーク検出時間：0.5秒/個。

検査部品の最大高さ：±±550um （（±±1200umOption）。。

フレーム数の多い高精度産業用カメラ。