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FUJI XPF-LSMTピックアンドプレースマシンSMTXPFチップマウンター
    • FUJI XPF-LSMTピックアンドプレースマシンSMTXPFチップマウンター

    FUJI XPF-LSMTピックアンドプレースマシンSMTXPFチップマウンター

     
    0.144秒/コンポーネント25,000cph
    ブランド名： 富士
    モデル： XPF-L / XPF-W
    状態： 中古

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    • 特殊機能

    1.1 配置ヘッド（「自動ツール」）は製造時に自動的に交換されます：XPFは、動的ヘッド交換を備えた世界初のマシンです。このマシンは、製造中に高速配置ヘッドと多目的ヘッドを自動的に切り替えることができます。現在のタスクで最も効率的なヘッドが使用されていることを確認します。これには、接着剤ヘッドに切り替える機能が含まれます。つまり、接着剤の塗布と部品の配置を同じマシンで実行できます。

    1.2 高速マウンターと多目的マシンのどちらを選択する必要がない：ヘッド交換は動的かつ自動であるため、XPFはボーダレスソリューションであり、高速と多目的のニーズを同時にカバーします。パネルでは、XPFは生産能力の最適なバランスを実現し、常に機器を最大限に活用できるようにします。

    1.3  XPF-Wモデルは寸法最大686 X 508（27×20インチ）mmの6まで計量して大型と大型パネルを処理するように設計されている：アップXPF-Wと686 X 508 mmまでのパネルのサポートkg。

    • 仕様
    • 機械仕様 リボルバーオートツール シングルノズル M4オートツール 接着剤自動ツール
      ノズル数 12 1 4 ロードされたシリンジの数：
      グルーステーションごとに1つのシリンジ

      オートツールステーションに保持されているオート ツールの数      		 2（XPF-L）/ 3（XPF-W） 6（XPF-L）/ 8（XPF-W）
      （トレイ
      使用時は1つのトレイ高さ測定オートツールが保持されます）      		 1 占有されているフィーダースロットの数：8（MFU-40）
      （固定のロード位置-最大
      4つの接着剤自動ツール
      をロードできます）
      サポートされているパーツ 0402（01005）〜20 x 20 mm
      　最大高さ：3.0 mm      		 1005（0402）
      〜45 x 150（68 x 68）mm
      最大高さ：25.4 mm      		 4ノズルタイプ：3 x 3〜14
      x 14 mm
      2ノズルタイプ：14 x 14〜22
      x 26 mm
      最大高さ：6.5 mm      		 ローディング側：サイド1
      （MFU-40または固定装置）
      マシン
      タクト      		 XPF-L 0.144秒/
      コンポーネント25,000cph      		 0.400秒/
      コンポーネント9,000cph      		 4ノズルタイプ：
      0.343秒/ショット10,500 cph
      2ノズルタイプ：
      0.456秒/ショット7,900 cph      		 ディスペンスタクト：0.2秒/ショット
      XPF-W 0.145秒/
      コンポーネント24,800cph      		 0.418秒/
      コンポーネント8,600cph      		 4ノズルタイプ; 0.351秒/
      ショット10,250cph2
      ノズルタイプ;
      0.462秒/ショット7,800cph
      配置
      精度      		 小さなチップ部品 +/-0.050mmcpk≥1.00
      +/-0.066mmcpk≥1.33      		 +/-0.040mmcpk≥1.00
      +/-0.053mmcpk≥1.33      		 -
      ディスペンス 位置の精度：+/-0.1mmcpk≥1.00
      QFPパーツ +/-0.040mmcpk≥1.00
      +/-0.053mmcpk≥1.33      		 +/-0.030mmcpk≥1.00
      +/-0.040mmcpk≥1.33      		 +/-0.040mmcpk≥1.00
      +/-0.053mmcpk≥1.33
      PCBサイズ（LXW） 最大457x 356 mm厚さ0.4（0.3）〜5.0 mm（XPF-L）/ 686 x 508 mm厚さ0.4〜6.5 mm（XPF-W）最小50 x 50 mm
      PCBのロード時間 1.8秒（XPF-L）/ 3.5秒（XPF-W）
      機械の
      寸法      		 XPF-L L：1,500 mm、W：1,607.5 mm、H：1,419.5 mm（搬送高さ：900 mm H：信号塔を除く）
      XPF-W L：1,500 mm、W：1,762.5mm、H：1,422.5mm（搬送高さ：900mm H：信号塔を除く）
      機械重量 本体XPF-L：1,500 kg / XPF-W：1,860 kg
      MFU-40：約 240 kg（W8フィーダーを搭載した状態）
      BTU-AII：約 120 kg、BTU-B：約 15 kg、MTU-AII：約 615 kg（トレイ/フィーダーをロードした状態）

       

      パーツパッケージ
      テープパーツ（JIS規格、JEITA）、スティックパーツ、トレイパーツ

       

      オプション
      スティックフィーダー、ワイドフィデューシャルカメラ、ディップフラックスユニット、リールセットスタンド（メインマシン内）、リードコプラナリティチェック、カスタムノズルとメカニカルチャック、Fujitrax




     
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