TRI AOI TR7700 SII Plus 自動光学検査装置

仕様

世界初のハイブリッドAOI：TR7700 SII Plus
TR7700 SII Plusは、新しいハイブリッド検査設計を採用し、ストップアンドゴー戦略とダイナミックイメージングの両方を活用することで、あらゆる種類のPCBAにおいて最適な検査性能を実現します。例えば、検査サイクルタイムの短縮などです。検査モードを切り替えるだけで、製品に最適なアプローチを決定できます。

光学系

イメージング法	一部の構成ではダイナミックイメージングまたはストップアンドゴーが可能
トップカメラ	4、9、または12 Mpix高速カラーカメラ（工場出荷時設定）
アングルカメラ	該当なし
撮像解像度	6 µm、10 µm、15 µm（工場出荷時設定）
点灯	マルチフェーズRGB+W LED
3Dテクノロジー	該当なし
最大3D範囲	該当なし

検査パフォーマンス

撮像速度

4 Mpix@ 10 µm ダイナミックイメージング: 60 cm²/秒
4 Mpix@ 15 µm ダイナミックイメージング: 120 cm²/秒
9 Mpix@ 10 µm ダイナミックイメージング: 72 cm²/秒
12 Mpix@ 6 µm ダイナミックイメージング: 40 cm²/秒
4 Mpix@ 10 µm ストップアンドゴー: 4.5 FOV/秒
4 Mpix@ 15 µm ストップアンドゴー: 4.5 FOV/秒

モーションテーブルとコントロール

X軸制御	ボールねじ + ACサーボコントローラ
Y軸制御	ボールねじ + ACサーボコントローラ
Z軸制御	該当なし
XY軸解像度	1µm

ボードハンドリング

最大PCBサイズ	TR7700 SII Plus@ 10 µm、15 µm: 510 x 460 mm TR7700 SII Plus@ 6 µm: 400 x 400 mm TR7700 SII Plus DL@ 10 µm、15 µm: 510 x 310 mm x 2 レーン、510 x 590 mm x 1 レーン TR7700 SII Plus DL@ 6 µm: 400 x 310 mm x 2 レーン、400 x 400 mm x 1 レーン
PCBの厚さ	0.6～5mm
最大PCB重量	3キロ
トップクリアランス	10µm、15µm：25mm［48mmはオプション◎※］ 6µm：25mm ◎エアブローモジュールはこのオプションには適用されません ※このオプションは4Mpixカメラのみで使用可能です。
底部クリアランス	10 µm、15 µm: 40 mm [100 mm オプション] 6 µm: 40 mm
エッジクリアランス	3 mm [5 mmはオプション]
コンベア	インライン高さ: 880 – 920 mm * SMEMA互換

検査機能

成分	欠落した墓石、看板、極性回転シフト、誤ったマーキング（OCV）、欠陥、逆さ、余分なコンポーネント、異物
半田	はんだ過剰、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リード浮き、ゴールデンフィンガー、傷/汚染

寸法

幅x奥行きx高さ	TR7700 SII Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm TR7700 SII Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm 注: 信号塔を含まない、信号塔の高さ 520 mm
重さ	TR7700 SII Plus: 600 kg TR7700 SII Plus DL: 650 kg

配送と梱包