TRI AOI TR7700 SIII 3D自動光学検査装置

仕様

TRIの画期的な3D AOIソリューションは、光学式と青色レーザーによる真の3Dプロファイル測定を組み合わせた最速のハイブリッドPCB検査を実現し、可能な限り高い自動欠陥症状カバレッジを実現します。最先端のソフトウェアソリューションと第三世代のインテリジェントハードウェアプラットフォームを統合することで、安定性と堅牢性に優れた3Dはんだおよび部品欠陥検査を実現し、高い検査カバレッジと容易なプログラミングを実現します。

光学系

イメージング法	真の3Dプロファイル測定によるダイナミックイメージング
トップカメラ	4メガピクセル
アングルカメラ	該当なし
撮像解像度	10 µm、15 µm（工場出荷時設定）
点灯	マルチフェーズRGB+W LED
3Dテクノロジー	シングル/デュアル3Dレーザーセンサー
最大3D範囲	20ミリメートル

検査パフォーマンス

撮像速度

4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/秒
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/秒
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/秒*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/秒*

* ボードサイズとレーザー解像度によって異なります

モーションテーブルとコントロール

X軸制御	ボールねじ + ACサーボコントローラ
Y軸制御	ボールねじ + ACサーボコントローラ
Z軸制御	該当なし
XY軸解像度	1µm

ボードハンドリング

最大PCBサイズ	TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2レーン、510 x 550 mm x 1レーン
PCBの厚さ	0.6～5mm
最大PCB重量	3キロ
トップクリアランス	25ミリメートル
底部クリアランス	40ミリメートル
エッジクリアランス	3 mm [5 mmはオプション]
コンベア	インライン高さ: 880 – 920 mm * SMEMA互換

検査機能

成分	欠落した墓石、看板、極性回転シフト、誤ったマーキング（OCV）、欠陥、逆さ、余分なコンポーネント、異物、コンポーネントの浮き
半田	はんだ過剰、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リード浮き、ゴールデンフィンガー、傷/汚染

寸法

幅x奥行きx高さ	TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm 注: 信号塔を含まない、信号塔の高さ 520 mm
重さ	TR7700 SIII 3D: 1030 kg TR7700L SIII 3D: 1250 kg TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg

配送と梱包