ERSA VERSAFLOW4 / 55選択はんだ付け機ウェーブはんだ

仕様

インライン製造コンセプトに統合するハイエンドの選択的はんだ付けシステム
柔軟性の高いミニウェーブはんだ付けまたは大量のアプリケーション向けのマルチウェーブはんだ付け（準備中）
マルチウェーブプロセス（準備中）で生産時間を無駄にすることなく製品を変更
処理可能領域20 "x 20"
はんだ付けモジュールのY / Z変数
その場で高さを測定するためのVersacam
Versaflexはんだ付けモジュールX / Y / Z可変
最適な均一予熱のための電力対流
フラックス、予熱、はんだ付けサイクルの分離による並列プロセス
最大4つのフラックススプレーヘッドの使用
フラックスのy変数
設計のモジュール性による柔軟なシステム構成
手動ワークステーションまたは周辺機器へのリンクに最適
関連するすべてのプロセスを監視することによる安全なプロセス制御
CAD-オフラインプログラミングのアシスタント
プロセス制御のためのトレーサビリティシステムへのリンク

VERSAFLOW 4/55

世界をリードするインライン選択はんだ付けシステムVERSAFLOWは、柔軟性とスループットの最高の要求に応えます。構成の可能性はほぼ無限にあり、システムはあらゆる顧客の要件を満たすのに理想的です。

VERSAFLOWの追加モジュールにより、将来の需要に適合します。Ersa VERSAFLOW 4/55は、主要なインライン選択はんだ付けシステムの第4世代であり、新しいユーザーインターフェイスとプロセスの柔軟性の向上に刺激を受けています。

寸法
長さ2,600mmから
幅約 1,700mm
高さ約。1,600 mm

コンベアサポート
ローラーコンベヤー
PCB幅：63.5-508 mm
PCBの長さ：127-508 mm
PCB上面の最大クリアランス：120 mm
最大gPCB底面クリアランス：30 mm
PCBの最大重量：5 kg（オプション15 kg）
メディア供給
窒素
空気圧システム
電力供給
抽出された空気
フラックスモジュール
さまざまなサイズのドロップジェット
モジュールを予熱する
IR加熱、対流、またはIRと対流の組み合わせ
はんだモジュール
電磁はんだポット
ミニウェーブ13kg〜6ポット

オプション：
ボードを直接取り扱うためのローラータイプのコンベヤー
プログラム可能な幅調整
高精度ドロップジェットフラクサー、モジュールごとに最大2つのXYモジュールと4つのスプレーヘッド
ボードの最大許容重量：15 kg
モジュールごとに2つの異なるフラックスメディア
最大5つの予熱モジュール
IR予熱器は個別に構成可能、下側と上側の対流
温度を監視する高温計
ミニウェーブおよびミニディップアプリケーション用の各2つのはんだバスを備えた最大3つのはんだモジュール
電磁マルチディップバス、モジュラー構造（準備中）
マルチディップツールのオンザフライでのツール交換（準備中）
マルチディップツールでの制御された安静時酸素値（準備中）
マルチウェーブバスとミニウェーブモジュールの組み合わせ（準備中）
CADシステムからのボードデータの転送
ERSASOFT5を含む MES（製造実行システム）の統合

配送と梱包

ご注文された製品を確認し、常にされて安全にパッケージ化 、短納期をあなたの手に