ヘラー1809マークIIISMTリフローオーブン

これらの主力製品は、予防保守とフロアスペースを最小限に抑えながら、大量の要件に対して一貫したパフォーマンスを提供します。

1800モデルは、高ミックス/大容量スループットをサポートします...毎分最大32インチ（80センチメートル）の速度で、貴重な工場の床面積を節約します。迅速な応答時間と正確な温度制御により、コンポーネントの密度やボードの負荷に関係なく、空気または窒素のいずれでも同じプロファイル性能でプロセスの均一性が保証されます。

大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを備えた1800Mark IIIシリーズリフローオーブンは、ボードの取り扱いにおいて比類のない柔軟性を提供します。オーブンには、調整可能なシングルレールエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトコンボを取り付けて、最大のボードまたはマルチボードパネル（最大幅20インチ）をオーブンに通すことができます。

最高の歩留まりと厳格なプロセス制御

• 最も効率的な熱伝達 超大容量、高速、加熱モジュールから、0.1ºC未満の温度変化に対して1秒未満のヒーターモジュール応答を生成し、それによって重いボード負荷に対してプロファイルの整合性を維持します。
• 広いプロセスウィンドウ 「ユニバーサルプロファイリング」の場合-単一の温度プロファイルで多くの異なるボードを実行できます
• 高度な5熱電対PCBプロファイリング 最大500の温度レシピと500のプロファイルグラフを保存する機能を備えたプロセスパラメータロギング機能