검사 원리: 프로그래밍 가능한 위상 윤곽 변조 측정 기술(PSLM PMP)

검사 유형:볼륨, 면적, 높이, XY 오프셋, 모양, 등.

결함 유형:시프트, 과도한 솔더, 불충분한 솔더, 오프셋, 변형된 형태

D-lighting 특허 기술.

동적 복사 기능 및 정적 변형 방지 기능.

추적이 가능한 바코드 기능 .

마운터를 사용한 불량 표시 기능.

프린터로 폐쇄 루프 기능

MES 시스템 기능에 액세스합니다.

운영 체제 지원: Windows 7 프로페셔널(64비트).

5분 프로그래밍, 원클릭 작동.

SinicTek 3D SPI InSPIre-510C

가장 작은 구성 요소 크기: 008004.

XY 위치 정확도：1um 격자 눈금자.

반복성: 높이：≤1음 （4 시그마);볼륨/에이커：<1%（4 시그마).

최대 로딩 PCB 크기(X*Y): 450x450mm.

검사 속도: 0.3 SEC/FOV.

기준 마크 감지 시간: 0.5초/개.

최대 검사 부품 높이:±550음 （±1200um옵션).

프레임 수가 많은 고정밀 산업용 카메라.