SinicTek 3D SPI Ultra SPI 솔더 페이스트 검사기

기술적인 매개변수:

프로그래밍 가능한 위상 윤곽 변조 측정 기술.

결함 검사:볼륨, 면적, 높이, XY 오프셋, 모양, 등.

결함 유형:시프트, 과도한 솔더, 불충분한 솔더, 오프셋, 변형된 형태, 등.

가장 작은 구성 요소 크기: 008004.

정확도: XY=10 um, 높이 = 0.37 um.

반복성: 높이：≤1음 （4 시그마);볼륨/에이커：<1%（4 시그마).

최대 로딩 PCB 크기(X*Y): 480x490mm.

초고화질 프레임과 고정밀 산업용 카메라.

선형 인코더.

GPU 이미지 처리 전문가.

검사 속도: 0.35초/FOV.

기준 마크 감지 시간: 0.3초/개.

최대 검사 높이:±450음 （±1200um옵션).

프레임 수가 많은 고정밀 산업용 카메라.

RGB Tune 특허 기술.

D-lighting 특허 기술.

동적 및 정적 뒤틀림 보정.

추적이 가능한 바코드 기능.

배치기의 배드마크 전송 기능.

IMS 시스템 기능에 액세스합니다.

운영 체제 지원: Windows 7 프로페셔널(64비트).

5분 프로그래밍, 원클릭 작동.

SPC 프로세스 제어.