솔더 페이스트 온도 복귀기 8슬롯 주석 페이스트 연화기

사양

기존 유형

적용: 8 캔 솔더 페이스트

모양 크기: L620*W320*H480mm

객실: 100*110*100mm

패키지 크기: L680*W360*H520mm

제품 무게: 28KG

상자 무게 포함: 36KG

솔더 페이스트 사용 및 요구 사항:

솔더 페이스트를 사용하기 전에 냉장고에서 솔더 페이스트를 꺼내십시오. 솔더 페이스트의 온도는 실온보다 훨씬 낮습니다. 병뚜껑을 열었을 때 온도가 다시 올라가지 않으면 공기 중의 수증기가 응축되어 주석 슬러리에 달라붙기 쉽습니다. 이 솔더 페이스트로 인쇄한 후, 납땜로(온도가 200℃ 이상)에서 강한 열로 인해 수분이 빠르게 증발하여 "주석 폭발" 현상이 발생하고 주석 비드가 생성되며 부품이 손상될 수 있습니다. 인쇄 성능, 내충격성, 탈형 성능 등 생산 공정의 용접 성능에 부합하려면 솔더 페이스트를 사용하기 전에 재활용해야 합니다.

현재 대부분의 공장에서는 솔더 페이스트의 온도 복귀를 수동으로 관리하고 있습니다. 사용할 솔더 페이스트를 프레스 앞쪽 테이블에 놓고 작업자가 온도 복귀 시간을 수동으로 기록합니다. 이러한 방식은 비효율적이고 생산 시간을 크게 낭비할 뿐만 아니라, 작업자가 생산량을 늘리기 위해 완전히 재가열되지 않은 솔더 페이스트를 사용하는 경우가 빈번합니다. 또는 작업자가 다르기 때문에 같은 종류의 제품을 생산하더라도 서로 다른 온도 복귀 시간을 사용하는 솔더 페이스트를 사용하게 되어 용접 효과가 달라지는 장단점이 있습니다.

냉장고에서 솔더 페이스트를 꺼내 바로 저어주는 작업자도 있습니다. 저어준 후 온도가 올라가면 라인에 투입해야 하므로 리플로우 용접 후 어떤 영향을 미치는지 알 수 없는 경우도 있습니다. 무온도 솔더 페이스트 직접 혼합은 문제가 없을 수도 있지만, 자연 온도 혼합과 솔더 페이스트 직접 혼합을 비교하면 차이가 있습니다. 직접 교반은 온도 회복에 어느 정도 영향을 미칠 수 있지만, 완전히 일치하는 것은 아닙니다. 육안으로는 비슷해 보일 수 있지만, X선 촬영에서는 기포가 많이 보이고, 3D 현미경으로 자연스럽고 부드럽게 교반한 페이스트에서는 큰 차이를 볼 수 있습니다.

3. 솔더 페이스트 온도 복귀 기계를 사용하는 장점:

블렌더에 넣고 섞으면 점도가 변하고 인쇄에는 변화가 없어 많은 사람들이 괜찮다고 생각합니다. 하지만 온도 회복은 플럭스 활성의 적정 온도를 결정하는데, 이 둘은 다릅니다. 물론 어느 정도 교반 온도는 있지만, 필요한 온도에 도달하지 못합니다. 또한, Chip과 BGA의 기포를 자세히 관찰하면 기포율(void rate)이 다르다는 것을 알 수 있습니다.

1. 온도 복귀 기능을 사용하면 자연 온도 복귀 문제를 더 잘 해결할 수 있으며, 생산 계획을 효과적으로 제어하고 생산 효율을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.

2. 모든 생산 공정을 엄격하게 관리하여 제품 품질의 안정성을 보장합니다.

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