Siemens Siplace DX 칩 마운터 픽앤플레이스 머신

SIPLACE의 새로운 DX 시리즈 픽앤플레이스 기계, 고성능 장비, 지능형 생산 솔루션은 고객을 위한 현명한 선택입니다.
Siemens 칩 마운터 DX 시리즈 특징:
SIPLACE의 새로운 DX 시리즈는 SIPLACE 시리즈 플랫폼의 많은 장점을 그대로 이어받았으며, 새롭고 혁신적인 기술 애플리케이션을 결합하여 고객에게 통합 솔루션을 제공합니다.
◆ DX시리즈는 뛰어난 비용 대비 성능과 성능 공간 비율을 제공하면서 매우 높은 처리 용량을 실현합니다.
◆ 높은 배치 품질 달성을 위한 신기술 적용
DX 장비에 적용되는 리니어 모터 기술, 완전 폐쇄 루프 제어 시스템, 지능형 X 피더 기술, 그리고 01005 스케일 적용을 기반으로 한 플레이스먼트 헤드 설계는 SIPLACE DX 시리즈의 장기적인 정확성과 다양한 기술 지표를 보장합니다. 두 제품 모두 업계를 선도하는 위치를 차지하고 있으며, 업계에서 높은 생산 품질을 달성했습니다.
◆ 지능형 공급, 생산 및 전환 솔루션
고객의 이익을 위한 첨단 장비뿐만 아니라, SIPLACE 소프트웨어의 혁신을 통해 고객은 지능형 로딩, 생산 및 교체 라인을 손쉽게 구축할 수 있습니다. 예를 들어, DX 시리즈는 더 많은 피더 레벨을 제공하며, 고유한 분할 테이블 가상 자재 트롤리 기술을 통해 고객은 다중 제품 동일선상 생산 및 자재 관리를 손쉽게 구현하고 장비의 높은 효율성을 달성할 수 있습니다.
◆ 빠른 신제품 가져오기 기능
프로그래밍 기계에서 가상 생산 및 오프라인 확인이 가능할 뿐만 아니라, 기계에서 구성 요소 선택 및 배치 위치 학습이 가능하며, 업계의 첨단 디지털 시각 인식 시스템과 더욱 간편한 생산 작업을 통해 신제품을 빠르게 출시할 수 있습니다.

기본 매개변수:
장착 헤드 CP20 배치 헤드 CP12 배치 헤드 TH 배치 헤드
구성품 범위 01005～6×6mm 0201～18.7×18.7mm 0201～200×125mm
구성 요소 높이 4mm 6mm 25mm
장착 정확도 ±41μm, ±0.5°@3σ ±41μm, ±0.5°@3σ ±22μm, ±0.05°@3σ
모델 DX4 DX2 DX1
적용 헤드 CP20 CP20, CP12, TH CP20, CP12, TH
이론 속도 135,500 CPH 65,500 CPH 33,300 CPH
IPC 속도 90,500 CPH 38,000 CPH 22,500 CPH
PCB (길이 X 너비) mm 50×50～550×560 50×50～610×560
PCB(두께) mm 0.3~4.5 (요청 시 기타 가능)
8mm 피더 레벨 148 120
전원 공급 장치 3상 220/208/230/380/400/415VAC±5%. 50/60Hz
가스 공급 5.0bar(0.5MPa)-10bar(1.0MPa)
기계 크기(길이 X 너비) mm 1900×2734 1500×2854 1500×2854
기계 무게 346Okg 2532kg 2482kg