삼성 DECAN 픽앤플레이스 머신 한화 칩마운터

사양

Decan Line은 통합관리에 최적화된 소프트웨어인 T-solution과 연계하여 생산성을 극대화하고 안정적인 품질을 도입합니다.

삼성 L2 픽 앤 플레이스 머신 :
■ 속도 : 56,000 CPH(최적)
0.55초/부품(QFP100 0.5P)
■ 구조 : 2 Gantry x 6 Spindle/Head
■ 정확도 : ±40μm Cpk≥1.0 (0402 칩)
±30μm Cpk≥1.0 (IC, 무대 비전)
■ 부품 사이즈 : 0402 ~ 21mm, H12mm
~ 55mm, H25mm
■ PCB Size : 50 x 40 ~ 510 x 460mm (표준)
~ 740 x 460mm(옵션)

~ 1,200 x 460mm (옵션)

Samsung S2 Pick and Place Machine :

속도 : 92,000 CPH

2개의 갠트리 x 10개의 스핀들/헤드

부품 사이즈 : 03015 ~ 12mm, H10mm

PCB 크기 : 50 x 40 ~ 510 x 460mm

삼성 F2 픽 앤 플레이스 머신:

고속: 80000CPH

구성 요소 범위: 0402(01005inch)-16mm H10mm

피더 위치: 120

무게: 1800KG

차원: 1430x1740x1485mm

배송 및 포장

주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.