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Samsung SM320 픽 앤 플레이스 머신 SMT 칩 마운터
칩 이론 속도: 18500CPH PCB 크기 510*460
장착 범위 0402mm 칩 ~ 55mm IC
피더 입력: 120
장착 범위 0402mm 칩 ~ 55mm IC
피더 입력: 120
상표명:
삼성
모델:
SM320
상태:
사용 된
지불 방법
Samsung SM320 Pick and Place Machine
구성품 식별 방법
플라잉 비전 + 스테이지 비전
실장 효율
비행 카메라 인식 시스템
칩 1608 18500 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
고정 카메라 비전 시스템
1.4초 / QFP208(트레이 공급 표준)
부품 장착 가능 범위
FLYING VISION: 1005 ~ □ 22mmIC (옵션: 0603 ~ □ 12mmIC / 0402 ~ □ 7mmIC)
시야15
0.5mm(QFP)/0.75mm(BGA)
FOV25
0.5mm(QFP)/0.75mm(BGA)
최대 높이
H12mm(비행 카메라 표준)
H15mm(비행 카메라 표준)
PCB 보드 크기
가장 작은 크기
50(L) * 40(W)
가장 큰 크기
460(L) * 400(W) / 옵션: 510 * 460, 640 * 510
PCB 보드 두께
0.38mm-4.2mm
설치 회비데르 숫자
120ea / 112ea (도킹카트)
압력 및 전력 소비
전원 공급 장치
AC220 / 220 / 240V (50 / 60HZ, 3상) (옵션: 340/380 / 415V)
기압
5kg/㎡, 260NI/MIN
기계 무게
1800KG
기계 크기
1650 L * 1680 D * 1530 H.
구성품 식별 방법
플라잉 비전 + 스테이지 비전
실장 효율
비행 카메라 인식 시스템
칩 1608 18500 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
고정 카메라 비전 시스템
1.4초 / QFP208(트레이 공급 표준)
부품 장착 가능 범위
FLYING VISION: 1005 ~ □ 22mmIC (옵션: 0603 ~ □ 12mmIC / 0402 ~ □ 7mmIC)
실장 사이즈：표준 스테이지 비전(FOV 35) ~ □ 32mmIC
(피치 0.4mmQFP / 0.75mmBGA / ~ □ 55mm(MFOV))
표준 스테이지 비전(FOV 45) ~ □ 42mmIC(피치 0.5mmQFP / 1.0mmBGA / ~ □ 55mm(MFOV))
표준 스테이지 비전(FOV 20)~ □ 17mmIC(피치 0.3mmQFP / 0.5mmBGA)
최소 리드 피치(QFP) FOV10
0.3mm(QFP)/0.65mm(BGA)
최소 볼 피치(BGA)시야15
0.5mm(QFP)/0.75mm(BGA)
FOV25
0.5mm(QFP)/0.75mm(BGA)
최대 높이
H12mm(비행 카메라 표준)
H15mm(비행 카메라 표준)
PCB 보드 크기
가장 작은 크기
50(L) * 40(W)
가장 큰 크기
460(L) * 400(W) / 옵션: 510 * 460, 640 * 510
PCB 보드 두께
0.38mm-4.2mm
설치 회비데르 숫자
120ea / 112ea (도킹카트)
압력 및 전력 소비
전원 공급 장치
AC220 / 220 / 240V (50 / 60HZ, 3상) (옵션: 340/380 / 415V)
기압
5kg/㎡, 260NI/MIN
기계 무게
1800KG
기계 크기
1650 L * 1680 D * 1530 H.
주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.
