삼성 SM310 픽 앤 플레이스 머신 SMT 칩 마운터

Samsung SM310 Pick and Place Machine
Speed ​​30000CPH, 배치 범위: 0201 0402 0603 0805 ~ BGA
정격전력 3상 200/208/220/240/380 / 415V 50 / 60Hz 4KVA
압력/중량 0.49-0.78MPa 170L/최소 1800kg
장비 크기 L1650xW1680xH1530mm
30,000정/시간의 패치 속도
개체 구성 요소 비행 비전 1005-22mm / 고정 비전 0603-32mm
연수 최대 120연 8mm 브레이드
대상 기판 L50xW50-L460xW400mm

구성품 식별 방법
전체 시야(광학 라인 스캔)
실장 효율
선형 광학 스캔 LSO
칩 1608 30000 CPH(IPC9850)
칩 1005 29500 CPH(IPC9850)
칩 0603 29500 CPH(IPC9850)
SOP 20000 CPH(IPC9850)
장착 정확도
칩±50? @ 3σ / 칩
구성 요소 사이의 최소 간격
0.1mm(0603)/0.15mm(1005)
부품 장착 가능 범위
구성 요소 범위
0603 ~ □ 24mmCHIP, QFP, BGA (0402 Option)
최소 핀 피치 / QFP, 최소 볼 피치 / BGA
0.65mm(QFP)/1.0mm(BGA)
구성 요소 높이
H8mm(라인 스캔 카메라 표준)
PCB 보드 크기
가장 작은 크기
50L * 40W

가장 큰 크기