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Yamaha YG100 칩 마운터 SMT 픽 앤 플레이스 머신

    • Yamaha YG100 칩 마운터 SMT 픽 앤 플레이스 머신

     
    패치 속도: 24,000 CPH
    피더 위치: 100
    크기: 1,650(L)x1,562(W)x1,850(H)mm
    무게: 1,630kg
    상표명: 야마하
    모델: YG100
    상태: 사용 된

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    Yamaha YG100 칩 마운터
    • Yamaha YG100 칩 마운터
    • 1,650(L)x1,562(W)x1,850(H)mm
    • 패치 속도: 24,000 CPH
    • 무게: 1,630kg
    • 제품 설명: Yamaha YG100 칩 마운터

    중고 배치 기계의 가격대는 약 USD30000-USD5000입니다. 참고용).

    • YAMAHA YG100 칩 마운터는 고속 범용 기계를 위해 특별히 YAMAHA에서 생산한 고성능, 고정밀 실장 기계로, 다양한 유형의 특수 형상 부품을 동시에 실장할 수 있습니다. YAMAHA의 새로 설계된 헤드 구조를 사용하여 모든 노즐이 위로 향하고 다운 컨트롤은 다음으로 제어됩니다.
    • 전기 모터, 기계 장착 정확도가 이전 메모리에 비해 크게 향상되었습니다.
    • YAMAHA YG100 칩 마운터 고속 실장 칩, 고정밀, 고속 모듈식 실장기, 고강성 이중 드라이브 구조, 고성능 서보 시스템, 고해상도 디지털 멀티 비전 카메라, 다중 정밀 보정 시스템.
    • 전송 폭을 자동으로 조정하고 YG 시리즈 클래식 모델에 속하는 장착 표면의 높이를 자동으로 조정합니다. 이론은 시간당 25,000포인트입니다.
    • 실제 생산 속도는 시간당 약 15,000포인트입니다.

    YAMAHA YG100 칩 마운터의 장점:

    • 01005(인치) 마이크로 부품부터 45mm 부품까지의 장착 범위.
    • 대형 기판 사이즈 L510xW440mm에 대응.대형 부품 종류 96종. 패치 속도: 24,000CPH(0.15초/CHIP)
    • 실장 정확도: ( 3 ) 0.03mm/CHIP 반복성(3 Æ??): 0.03mm/CHIP 실장 PCB 크기: L50 x W50mm x L510 x W440mm
    • 구성품 종류 벨트 포장 : 120종(8mm 테이프로 환산)


    2. YAMAHA YG100 칩 마운터의 매개변수:
    • SMD 구성 요소: 0402(MM)-45MMX45MM 구성 요소 SOP SOJ PLCC QFP BGA
    • SMD 부품은 100종류(8MM) 배치 가능
    • 마운터 사이즈: L1650XW1562X1470

    Yamaha YG100 칩 마운터 사양 및 세부 사항은 다음과 같습니다.

    • 보드 크기: M 유형: L460xW330 ~ L50xW50mm/t = 0.4 ~ 3.0mmL 유형:
    • L460xW440 ~ L50xW50mm/t = 0.4 ~ 3.0mm * sATS 사용: L460xW440 ~ L50xW50mm
    • 실장 속도: 칩: 0.15초 / 액세서리 / 32mm QFP 표준: 1.70초 / 액세서리 3)
    • IPC9850 조건: 17700CPH, 칩: 0.20초/액세서리
    • 실장 정확도: 칩: 0.05mm(3Æ??) / QFP: 0.05mm(3Æ??)5) 실장 각도: (0.01180° 단위)
    • 지원되는 구성 요소: 0402 - SOP, SOJ, 84핀 PLCC, 0.5mm 피치 QFPBGA, CSP31mm, 100mm 커넥터, IC 소켓.
    • 장비 부품 높이: 15mm
    • 부품 식별 방법: 다중 각도 조명 디지털 다중 카메라 시스템(34픽셀), 다중 각도 조명 좋은 비전 시스템(79픽셀).
    • 운영 소프트웨어: YGOS(전체 라인 모드, 온라인 도움말, 풍부한 액세서리 및 내장)
    • 최적화 소프트웨어: 기본 서비스(헤드 및 피더 번호,
    • 설치 프로그램이 자동으로 지정)
    • 원격 제어 소프트웨어: 선택(On Line 및 Off Line 기능 사용 가능12) 통신 포트: (Ethernet에는 Lan&RS232C가 있음)
    • 안전 장치: 두 가지 모드의 헤드 충돌 보호 장치: Soft Limit 및 Hard Limit.
    • Cover Interlock 스위치는 헤드 및 충돌 방지용으로 사용됩니다.
    • 전원: 3상 AC 416~200V, V 10%, 50/60Hz, 4.8kVA15) 공기 공급: 5.5kg/(DryAir)/140/min16) 크기 및 무게: 1,650(L)x1,562(W) x1,850(H)mm17) 무게: 1,630kg
    • YG100RA(FNC 모델)/YG100RB(SF 모델) 모델: KHW-000 Serise Machine Imagine substrateL50W50mm L510W460mm(주1) (참고 실장 효율(최적 조건) 24,000CPH/CHIP(당사 기준 0.15초/CHIP 상당) 실장 정확도 구성 요소)절대 정확도(3Æ??): 0.05mm/CHIP, 0.05mm/QFP 반복성(3Æ??): 0.03mm/CHIP, 0.03mm/QFP 개체 요소

    0402(mm 시리즈 이름) - 55mm 요소) SOP/SOJ) QFP) 커넥터) PLCC) CSP/BGA)

    • 롱 커넥터(주3) (주4) (주5)
    • 대상 부품 높이는 15mm 이하(주6)부품 유형96(최대) 8mm 릴로 환산) (주1) 전원 사양 AC 200/208/220/240/380/400/416 V 10%50/60 Hz 공급원0.55MPa 이상) 깨끗하고 건조 치수L1,650W1,562(덮힌 쪽)H1,470mm(덮개 위)

    L1,650W1,615(교체 트롤리의 전체 레일 끝)H1,470mm(덮개 위)

    • YG100RA(FNC형) / YG100RB(SF형)(모델명 : KHW-000)적용 PCBL510xW440mm ~ L50xW50mm(주1)(주2)Through-put(최적)24,000CPH(0.15sec/CHIP상당)Mohaunting 정도(0.15sec/CHIP 상당) 구성 요소)
    • 절대 정확도(3Æ??): +/-0.05mm /CHIP, +/-0.05mm /QFP
    • 반복성(3Æ??): +/-0.03mm /CHIP, +/-0.03mm /QFP

    적용 부품

    • 0402(미터법 기준) ~ 45mm 부품, SOP/SOJ, QFP, 커넥터, PLCC, CSP/BGA,
    • 롱 커넥터(주3)(주4)(주5)
    • 장착 가능한 부품 높이 : 15mm 이하(주6)부품 종류수96종류(최대,8mm 테이프 릴 환산)(주1)전원 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V + /-10% 50/60Hz공기 공급원 0.55MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태에서 외형 치수(주7)
    • L1,650xW1,562(덮개 끝단)xH1,470mm(덮개 상판)L1,650xW1,
    • 615(피더 캐리지 가이드 끝단)xH1,470mm(커버 상단)
    • 무게 1,630kg(본체만)

     
    주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.