Yamaha YSM10 칩 마운터 SMT 픽 앤 플레이스 머신

사양

YAMAHA YSM10은 46,000CPH*3로 동급 최고 속도*2인 새로운 칩 마운터*1로 2017년 2월 1일부터 구매 가능합니다. 공간 절약 특성을 가진 속도 모델이며 구성 요소 호환성과 다양성의 조합을 제공합니다. 하이엔드 초고속 모듈러 Z:TA-R YSM40R, 중상급 만능 다용도 고효율 모듈러 Z:LEX YSM20 외에도 이번 신제품 출시로 YSM 시리즈 라인업은 다양한 생산 형식과 규모에 맞게 설계된 다양한 최적의 라인을 제공합니다.

YSM10은 3개의 "Ones" 개념을 기반으로 새롭게 개발되었으며 1) 동급 최고의 장착 속도, 2) 교체가 필요 없는 원 헤드 솔루션, 3) 통합의 조합을 제공합니다. YS12 유형의 3개 모델을 하나의 플랫폼으로 통합합니다.
소형 칩에서 대형 부품에 이르기까지 다양한 기능을 갖춘 1-head 솔루션, 동급 최고 속도, 헤드 교체 필요 없는 이상적인 개념을 추구하면서 새로운 모델에도 고속 범용 Z:LEX YSM20에 사용된 것과 유사한 헤드, 그리고 차세대 서보 시스템 등 최신 기술로 고급 모델을 만듭니다.
동시에 YS12 시리즈의 3가지 현재 모델 모두의 사양이 하나의 플랫폼에 통합되어 소형 고속 모듈식 YS12의 유연성과 이동성을 특징으로 합니다. 컴팩트 이코노미 모듈식 YS12P와 다용도 컴팩트 모듈식 YS12F의 부분적으로 단순화된 버전입니다.

또한, 두 개의 고급 기계인 Z:TA-R YSM40R 및 Z:LEX YSM20의 공통 기능과 e-Vision이 자동으로 통합되어 픽업 및 인식 오류가 억제되고 기계 정지 손실이 감소합니다. 구성 요소 데이터 생성 및 추적, 복잡한 모양에서 구성 요소 데이터를 쉽게 생성하는 Smart Recognition, 구성 요소 픽업 위치의 자동 수정을 위한 Pickup MACS 시스템.
*1 표면 실장기: 다양한 전기 부품을 PCB(인쇄 회로 기판)에 실장하여 전자 제품에 통합하도록 설계된 생산 장비입니다.
*2 1-Beam, 1-Head 클래스에서 세계에서 가장 빠른 표면 실장기, 최적 조건에서의 실장 용량(CPH) 비교. 2017년 1월 10일, Yamaha Motor 데이터
*3 CPH(Chips Per Hour): 시간당 장착할 수 있는 총 칩 수(단위 시간). 다양한 조건에서의 처리 능력을 나타냅니다.

Yamaha YSM10 픽 앤 플레이스 머신

모델	YSM10
적용 가능한 PCB 치수	L 510 x W 460mm - L 50 x W 50mm * 옵션: L610 mm까지 가능
실장능력 (당사 최적조건)	HM 헤드(10노즐) 사양	46,000CPH
	HM5 헤드(5노즐) 사양	31,000CPH
장착 정확도	당사 최적 조건 (평가에 사용된 표준 재료) ±0.035mm(±0.025mm) Cpk?1.0(3?)
적용 부품	03015- W 55mm x L 100mm(W 45mm 이상 분할 인식), H: 15mm 이하 *높이 6.5mm 이상, 정사각형 12mm 이상 부품은 멀티 카메라 요구사항(옵션)
구성 요소 유형 수	세팅 플레이트	최대 96종(8mm 너비 테이프 피더 변환)
	쟁반	15종 (sATS15 장비, Max, JEDEC)
전원 공급 장치	3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
급기	0.45 MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태
외형치수(돌출부 제외)	길이 1,254 x 너비 1,440 x 높이 1,445mm
무게	1,270kg

배송 및 포장

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