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Yamaha S10 마운터 저비용 픽 앤 플레이스 머신
속도: 45,000 CPH
적용 PCB: L1,330 x W510mm
무게
: 1200KG 치수: L1250xD1750xH1420mm
적용 PCB: L1,330 x W510mm
무게
: 1200KG 치수: L1250xD1750xH1420mm
상표명:
야마하
모델:
시즌 10
상태:
신품/중고
지불 방법
❙ 의 특징 야마하 S10 픽 앤 플레이스 머신
고품질 야마하 칩 마운터 , 칩 슈터, 야마하 픽 앤 플레이스 머신 .
1. 생산 혁명 궁극의 유연성 컬러 기준 카메라
2. 3D MID 개선
3. 최대. 피더 용량 180 레인
4. 대형 보드 처리 능력
5. 광범위한 구성 요소 처리 기능
6. CFB/CTF 완전한 호환성
❙ 사양 야마하 픽 앤 플레이스 머신
| 시즌 10 | |
|---|---|
| 보드 크기(버퍼 미사용) | 최소 최대 L50 x W30mm. L1,330 x W510mm(표준 L955) |
| 보드 크기(입력 또는 출력 버퍼 사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L420 x W510mm |
| 보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L330 x W510mm |
| 보드 두께 | 0.4 - 4.8mm |
| 보드 흐름 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로(표준) |
| 보드 전송 속도 | 최대 900mm/초 |
| 배치 속도(헤드 12개 + 세타 2개) 조건 | 0.08초/칩(45,000CPH) |
| 배치 정확도 A(μ+3σ) | 칩 +/-0.040mm |
| 배치 정확도 B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm |
| 배치 각도 | +/-180도 |
| Z축 제어 / 세타축 제어 | AC 서보 모터 |
| 구성 요소 높이 | 최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm) |
| 적용 부품 | 0201(mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -) |
| 구성 요소 패키지 | 8 - 56mm 테이프(F1/F2 피더), 8 - 88mm 테이프(F3 전동 피더), 스틱, 트레이 |
| 결점 확인 | 진공 검사 및 시력 검사 |
| 화면 언어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 |
| 보드 포지셔닝 | 보드 그립 유닛, 전면 참조, 자동 컨베이어 너비 조정 |
| 구성 요소 유형 | 최대 90종(8mm 테이프), 45레인 x 2 |
| 이송 높이 | 900 +/- 20mm |
| 기계 치수, 중량 | L1250xD1750xH1420mm, 약. 1,200kg |
보드 두께 + 부품 높이 = 최대 30mm
주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.
