Yamaha M20 칩 마운터 픽 앤 플레이스 머신 SMT

사양

❙ 야마하 M20의 특징 칩 마운터

Yamaha SMT 기계 표면 마운터, 모듈 유형 마운팅 시스템, Yamaha 픽 앤 플레이스 기계 , Yamaha 칩 마운터 .

1. 표준으로 포함된 혁신적이고 독특한 새로운 기능

2. 최고의 대형 기판 처리 능력을 제공하는 새로운 다중 컨베이어 시스템

3. 3D 하이브리드 배치 기능

4. 광범위한 구성 요소 처리 기능 및 높은 피더 용량

5. 최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정

❙ Yamaha M20 픽 앤 플레이스 머신 SMT 사양

	M20
보드 크기(버퍼 미사용)	최소 최대 L50 x W30mm. L1,480 x W510mm*1
보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용)	최소 최대 L50 x W30mm. L540 x W510mm
보드 두께	0.4 - 4.8mm
보드 흐름 방향	왼쪽에서 오른쪽으로(표준)
보드 전송 속도	최대 900mm/초
배치 속도(4 헤드 + 1 세타) 조건	0.15초/칩(24,000CPH)
배치 속도(4 헤드 + 4 세타) 조건	0.15초/칩(24,000CPH)
배치 속도(헤드 6개 + 세타 2개) 조건	0.12초/칩(30,000CPH)*2
배치 속도(4 헤드 + 1 세타) IPC9850	19,000CPH
배치 속도(4 헤드 + 4 세타) IPC9850	19,000CPH
배치 속도(헤드 6개 + 세타 2개) IPC9850	23,000CPH*2
배치 정확도 A(μ+3σ)	칩 +/-0.040mm
배치 정확도 B(μ+3σ)	IC +/-0.025mm
배치 각도	+/-180도
Z축 제어	AC 서보 모터
세타 축 제어	AC 서보 모터
구성 요소 높이	최대 30mm*삼 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm)
적용 부품	0402 ~ 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등
구성 요소 패키지	8 - 56mm 테이프(F1/F2 피더), 8 - 88mm 테이프(F3 전동 피더), 스틱, 트레이
결점 확인	진공 검사 및 시력 검사
화면 언어	영어, 중국어, 한국어, 일본어
보드 포지셔닝	보드 그립 유닛, 전면 참조, 자동 컨베이어 너비 조정
구성 요소 유형	최대 144종(8mm 테이프), 36레인 x 4
이송 높이	900 +/- 20mm
기계 치수, 중량	L1750xD1750xH1420mm, 약. 1450kg
힘	3상 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10% (변압기 포함), 50/60Hz
최대 소비량, 용량	1.1kW, 5.9kVA
기압, 소비	0.45Mpa, 50(4 헤드) 또는 75(6 헤드) L/min ANR

*1 최대 6-헤드 구성의 경우 950mm

*2 선택 항목

*삼 보드 두께 + 부품 높이 = 최대 30mm

배송 및 포장

주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.