TRI AOI TR7700 SIII 3D 자동 광학 검사

사양

TRI의 획기적인 3D AOI 솔루션은 광학 및 블루 레이저 기반 True 3D 프로파일 측정을 결합하여 최고 속도의 하이브리드 PCB 검사를 제공하여 최고의 자동 결함 증상 커버리지를 제공합니다. 최첨단 소프트웨어 솔루션과 3세대 지능형 하드웨어 플랫폼이 통합되어 안정적이고 견고한 3D 솔더 및 부품 결함 검사를 제공하며, 높은 검사 범위와 간편한 프로그래밍을 제공합니다.

광학 시스템

영상화 방법	진정한 3D 프로필 측정을 통한 동적 이미징
상단 카메라	4 메가픽셀
각도 카메라	해당 없음
이미징 해상도	10µm, 15µm(공장 설정)
조명	다상 RGB+W LED
3D 기술	단일/듀얼 3D 레이저 센서
최대 3D 범위	20mm

검사 성능

이미징 속도

4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/초
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/초
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/초*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/초*

* 보드 크기 및 레이저 해상도에 따라 다름

모션 테이블 및 제어

X축 제어	볼스크류 + AC 서보 컨트롤러
Y축 제어	볼스크류 + AC 서보 컨트롤러
Z축 제어	해당 없음
XY 축 해상도	1마이크로미터

보드 취급

최대 PCB 크기	TR7700 SIII 3D: 510 x 460mm TR7700L SIII 3D: 660 x 460mm TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250mm x 2개 레인, 510 x 550mm x 1개 레인
PCB 두께	0.6~5mm
최대 PCB 무게	3kg
상단 클리어런스	25mm
바닥 여유 공간	40mm
가장자리 클리어런스	3mm [5mm 선택 가능]
컨베이어	인라인 높이: 880 – 920 mm * SMEMA 호환

검사 기능

요소	묘비 표시 누락, 광고판 극성 회전 이동, 잘못된 표시(OCV), 결함 있는 거꾸로 된 추가 구성 요소, 이물질 , 들어올려진 구성 요소
솔더	과도한 솔더, 불충분한 솔더, 브리징 , 관통 구멍 핀, 리드 들뜸, 골든 핑거 스크래치/오염

치수

가로x세로x높이	TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm 참고: 신호탑 제외, 신호탑 높이 520 mm
무게	TR7700 SIII 3D: 1030kg TR7700L SIII 3D: 1250kg TR7700 SIII 3D DL: 1150kg

배송 및 포장