TRI SPI TR7007 SII Plus 3D 솔더 페이스트 검사

사양

업계 최고 속도인 최대 200cm²/초를 자랑하는 TR7007 SII Plus는 모든 생산 라인에 적합한 완벽한 SPI 솔루션입니다. 이 고정밀 인라인 그림자 없는 솔더 페이스트 검사 솔루션은 15µm 또는 10µm 해상도의 완벽한 3D 검사를 제공합니다. 고정밀의 안정적인 리니어 모터 플랫폼을 기반으로 제작된 이 시스템의 주요 기능으로는 폐쇄 루프 기능, 향상된 2D 이미징, 자동 워프 보정, 프린지 패턴 기술 등이 있습니다. TRI의 빠르고 직관적인 사용자 인터페이스는 프로그래밍을 간편하고 쉽게 만들어 생산 효율성을 극대화합니다.

광학 시스템

영상화 방법	동적 이미징
카메라	4 메가픽셀
이미징 해상도	10µm 또는 15µm(공장 설정)
조명	RGB LED
3D 기술	2-웨이 프린지 패턴
시야	4Mpix@ 10µm: 20 x 20mm 4Mpix@ 15µm: 30 x 30mm

검사 성능

이미징 속도	4Mpix@ 10µm: 90cm²/초 4Mpix@ 15µm: 200cm²/초
높이 해상도	0.4마이크로미터
최대 솔더 높이	@ 10μm: 600μm @ 15μm: 550μm

모션 테이블 및 제어

X축 제어	DSP 기반 컨트롤러를 탑재한 선형 모터 및 선형 스케일
Y축 제어	볼스크류 + AC 서보 컨트롤러
Z축 제어	볼스크류 + AC 서보 컨트롤러
XY 축 해상도	0.5마이크로미터
Z축 해상도	1마이크로미터

보드 취급

최대 PCB 크기	TR7007 SII Plus: 510 x 460mm TR7007L SII Plus: 660 x 610mm TR7007 SII Plus DL: 510 x 310mm x 2개 레인, 510 x 590mm x 1개 레인
PCB 두께	0.6~5mm
최대 PCB 무게	3kg
상단 클리어런스	25mm
바닥 여유 공간	40mm
가장자리 클리어런스	3mm
컨베이어 높이	880 – 920 mm * SMEMA 호환

검사 기능

결함	페이스트 부족, 페이스트 과다, 모양 변형, 페이스트 누락 및 브리징
측정	높이 면적 볼륨 오프셋

치수

가로x세로x높이	TR7007 SII Plus: 1100 x 1570 x 1550 TR7007L SII Plus: 1300 x 1610 x 1560 mm TR7007 SII Plus DL: 1100 x 1770 x 1560 mm 참고: 신호탑 제외, 신호탑 높이 520 mm
무게	TR7007 SII Plus: 950kg TR7007L SII Plus: 1250kg TR7007 SII Plus DL: 1100kg

배송 및 포장