TRI SPI TR7007D SII 3D 솔더 페이스트 검사

사양

TR7007D SII는 생산 공정을 향상시키도록 설계된 최첨단 3D SPI 시스템입니다. 고속 플랫폼을 탑재한 3D SPI는 이전 모델 대비 최대 50% 빠른 검사 속도를 제공하여 최적의 효율성을 보장합니다. 향상된 정확도와 안정성을 통해 정밀한 솔더 측정이 가능하고 오판(false call)을 최소화합니다. 광범위 스펙트럼 조명 시스템과 동축 조명*을 갖춘 TR7007Q SII는 대비와 감지율을 향상시켜 매우 선명하게 복잡한 디테일을 포착할 수 있도록 지원합니다. 3D SPI는 IPC Connected Factory Exchange(CFX) 및 IPC Hermes 9852 표준과 같은 차세대 혁신 프로토콜을 지원하는 Industry 4.0 Ready 솔루션입니다. (*선택 사항)

광학 시스템

영상화 방법	정지 및 이동 이미징
카메라	21메가픽셀
이미징 해상도	9.8㎛
조명	광범위 스펙트럼 2D 조명(RGB+W), 동축 조명
3D 기술	2방향 디지털 프린지 패턴
시야	50.30 x 40.24mm

검사 성능

이미징 속도	최대 2.6 FOV/초
높이 해상도	0.4㎛
최대 솔더 높이	교정 대상에서 420 μm *

모션 테이블 및 제어

X축 제어	EtherCAT 모션 컨트롤러가 있는 볼스크류 + AC 서보
Y축 제어	EtherCAT 모션 컨트롤러가 있는 볼스크류 + AC 서보
Z축 제어	EtherCAT 모션 컨트롤러가 있는 볼스크류 + AC 서보
XY 축 해상도	1㎛
Z축 해상도	1㎛

보드 취급

최대 PCB 크기	510 x 460mm
PCB 두께	0.6~5mm
최대 PCB 무게	3kg
상단 클리어런스	25mm
바닥 여유 공간	40mm
가장자리 클리어런스	3mm
컨베이어 높이	880 – 920 mm * SMEMA 호환

검사 기능

결함	페이스트 부족, 페이스트 과다, 모양 변형, 페이스트 누락 및 브리징
측정	높이 면적 볼륨 오프셋

치수

가로x세로x높이	1000 x 1480 x 1650 mm 참고: 신호탑 제외, 신호탑 높이 515 mm
무게	795kg

배송 및 포장