GKG G-STAR SMT 자동 솔더 페이스트 프린터

사양

성능
기계 정렬 기능	2Cmk @ ±12.5미크론 6시그마
공정 정렬 기능	2Cpk @ ±25미크론 6시그마
코어 주기 시간	< 8.5초
(인쇄 및 청소 시간 제외)
제품 전환 시간	< 3분
신제품 설정 시간	< 10분
보드 취급
최대 사이즈(L×W)	400mm x 340mm
최소 사이즈(L×W)	50mm x 50mm
두께	0.4~6mm
PCB 두께 조정	수동(자동은 옵션입니다. PCB 최대 너비가 310mm로 감소됨)
PCB 최대. 무게	3kg
PCB 가장자리 정리	3mm
PCB 바닥 정리	15mm(자동 옵션이 있는 경우 7mm
	PCB 두께 조정)
PCB 휨	최대 대각선으로 1%
클램핑 방법	상단 클램프(수동) 및 전동 측면 클램프
지원 방법	마그네틱 지지 핀, 바, 블록, 진공 흡입
컨베이어 방향	L에서 R, R에서 L, R에서 R, L에서 L(소프트웨어 제어)
컨베이어 높이	900 ± 40mm
컨베이어 속도	최대 1,500mm/s
컨베이어 폭 조정	자동적 인
운영자 인터페이스
하드웨어	LCD 모니터, 마우스 및 키보드
운영 체제(OS)	Windows 7 이상
제어 방법	산업용 PC 제어
입출력 인터페이스	SMEMA 표준
인쇄 매개변수
스텐실 프레임 크기(LXW)	조정 가능, 470mm x 370mm ~ 737mm x 737mm
인쇄 간격(스냅오프)	0~20mm
인쇄 테이블 조정 범위	X: ±3mm, Y: ±7mm: ±2°
인쇄 속도	6~200mm/s
스퀴지 압력	0.5~10kg (프로그램 제어)
스퀴지 유형	표준: 금속, 옵션: OPC, 고무
스퀴지 각도	표준 60°, 옵션 45°, 50°, 55°
청소 시스템	자동 습식, 건식, 진공(소프트웨어 선택)
운영 체제
시야(FOV)	8mm x 6mm
기준 유형	원형, 삼각형, 사각형, 다이아몬드, 십자가
기준 크기	0.5~3.0mm
비전 방법론	CCD 카메라 룩 업 & 다운
2D 검사	누락 및 검사를 위한 최대 100개의 창
	불충분(표준)
시설 요구 사항
전원 공급 장치	AC220V ± 10% 50/60Hz
전력 소비	2.5kW
급기	4 ~ 6Kgf/cm²
치수(신호탑 제외)	1,158mm(L) x 1,362mm(W) x 1,463mm(H)
기계 무게	1,000kg

배송 및 포장

주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.