ERSA VERSAFLOW 4/55 선택적 납땜 기계 웨이브 납땜

 
PCB 폭: 63.5-508mm
. PCB 무게: 5kg
미니 웨이브 13kg 최대 6 포트
상표명: 에르사
모델: 베르사플로 4/55
상태: 신품/중고

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지불 방법

인라인 제조 개념에 통합할 수 있는 고급형 선택 솔더링 시스템
높은 유연성을 위한 미니 웨이브 솔더링 또는 대용량 애플리케이션을 위한 멀티 웨이브 솔더링(준비 중)
Multi-Wave 공정으로 생산시간 손실 없는 제품 변경(준비중)
처리 가능 영역 20″ x 20″
납땜 모듈 Y/Z 변수
즉석에서 높이 측정을 위한 Versacam
Versaflex 납땜 모듈 X/Y/Z 가변
최적의 균일한 예열을 위한 전력 대류
Fluxing, Preheating, Soldering 사이클 분리를 통한 병렬 공정
최대 4개의 플럭스 스프레이 헤드 사용
플럭서 y-변수
설계의 모듈화로 인한 유연한 시스템 구성
수동 워크스테이션 또는 주변 장비에 연결하는 데 이상적
모든 관련 프로세스를 모니터링하여 안전한 프로세스 제어
오프라인 프로그래밍을 위한 CAD-Assistant
공정 제어를 위한 추적 시스템 링크

베르사플로 4/55

세계 최고의 인라인 선택적 솔더링 시스템 VERSAFLOW는 유연성과 처리량에 대한 가장 높은 요구 사항을 충족합니다. 거의 무한한 구성 가능성으로 시스템은 모든 고객 요구 사항을 충족하는 데 이상적입니다.

VERSAFLOW의 추가 모듈은 미래의 요구 사항에 적합합니다. Ersa VERSAFLOW 4/55는 선도적인 인라인 선택적 솔더링 시스템의 4세대이며 새로운 사용자 인터페이스와 향상된 공정 유연성으로 영감을 줍니다.

치수
2,600mm에서 길이
너비 약. 1,700mm
높이 약. 1,600mm

컨베이어 지원
롤러 컨베이어
PCB 폭: 63.5-508mm
PCB 길이: 127-508mm
최대 PCB 상단 공간: 120mm
최대 PCB 바닥면 간극: 30mm
최대 PCB 중량: 5kg(옵션 15kg)
미디어 공급
질소
공압 시스템
전기 공급
추출된 공기
플럭스 모듈
다양한 크기의 Drop-Jet
모듈 예열
IR 가열, 대류 또는 IR과 대류의 조합
솔더 모듈
전자기 솔더 포트
미니 웨이브 13kg 최대 6 포트

옵션:
직접 보드 핸들링을 위한 롤러형 컨베이어
프로그래밍 가능한 너비 조정
Precision Drop-Jet Fluxer, 최대 2개의 XY 모듈 및 모듈당 4개의 스프레이 헤드
최대 허용 보드 중량: 15kg
각 모듈에 대해 2개의 다른 플럭스 매체
최대 5개의 예열 모듈
IR 예열기 개별 구성 가능, 하단 및 상단 대류
온도를 모니터링하는 고온계
미니 웨이브 및 미니 딥 애플리케이션을 위한 각 2개의 솔더 욕조가 있는 최대 3개의 솔더 모듈
전자기 멀티-딥-욕조, 모듈러 구조(준비중)
멀티 딥 공구를 위한 즉석에서 공구 교환(준비 중)
멀티 딥 도구에서 제어된 나머지 산소 값(준비 중)
멀티 웨이브 욕조와 미니 웨이브 모듈의 조합(준비중)
CAD 시스템에서 보드 데이터 전송
ERSASOFT 5 포함 MES(Manufacturing Execution System) 통합
 
주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.