헬러 1912EXL 리플로우 오븐

12개의 가열 구역(상단 및 하단)

3개의 냉각 구역

Edge / Mesh 전달

스마

자동 체인 오일러

온보드 프로파일러

 

 

설명

 

1900 시리즈 리플로우 오븐은 최고의 대량 PCB/SMT 생산 솔루션을 제공합니다. 최대 1.3m/분의 벨트 속도를 갖춘 이 시스템은 가장 빠른 픽앤플레이스 시스템을 수용하는 동시에 최고 수준의 반복성과 최저 ΔT를 제공합니다.

 

저희의 저질량 코일 히터는 다른 리플로우 열원보다 더 빠르게 원하는 온도를 생성하고, 0.1°C 미만의 온도 변화에도 0.5초 이내에 반응하여 최고 수준의 온도 반복성을 유지합니다.

 

Heller의 히터 모듈은 흡입구의 공기를 가열하는 데에도 독보적인 기술을 적용하여 균일하게 혼합된 공기층을 형성합니다. Heller 오븐은 온도 구배가 최소 2°C에 불과하여 PCB 전체에서 가장 낮은 델타 온도(T)를 지속적으로 유지합니다.

 

마지막으로, Heller의 첨단 공기 관리 기술은 두 가지 중요한 리플로우 변수인 공기 속도와 공기량을 극대화합니다. 이를 통해 최고 수준의 대류 열 전달이 달성되고 오븐 전체에 걸쳐 공기 흐름이 균형을 이룹니다. 이러한 균형은 또한 질소 소비를 최소화하여 가장 반복 가능하고 비용 효율적인 리플로우 공정을 구현합니다.

 

최적화된 무연 리플로우 - Heller의 재구성된 존 설계의 결과입니다. 더 높은 효율의 히터 모듈과 증가된 리플로우 존 수를 통해 Heller EXL 오븐은 무연 대비 공정 프로파일의 낮은 델타 T 및 더 높은 온도 요건을 충족할 수 있도록 설계되었습니다.

 

순수 강제 대류 난방

데이터 로깅 기능이 있는 고급 Windows 운영 체제.

5 KIC 또는 ECD 소프트웨어를 사용한 TIC 프로파일링' · 표준

신호등탑 ·표준

캘린더 시작 · 표준

350C 작동 온도· 표준

무연 처리 능력