헬러 1707EXL 리플로우 오븐

Heller 1707-EXL은 인쇄 회로 기판(PCB)에 전자 부품을 납땜하도록 설계된 리플로우 솔더링 시스템입니다. 효율적이고 정밀한 납땜 공정을 위해 다양한 기능과 사양을 갖추고 있습니다.

주요 정보는 다음과 같습니다.

 

 

전원 입력:

 

표준: 208/240 VAC 3상

 

차단기 크기: 100 암페어 @ 208/240 VAC

 

선택 가능한 전원 입력: 380/400/415/480VAC

 

치수:

 

전체 길이: 134인치

 

전체 너비: 54인치

 

전체 높이: 63인치

 

일반적인 순중량: 3000파운드

 

운영 체제: Windows XP®

 

 

 

냉각:

 

플럭스 분리 시스템을 갖춘 무수냉각(옵션)

 

일반적인 질소 소비량: 700~900 SCFH*

 

센터 보드 지원: 선택 사항

 

 

 

바닥으로부터의 높이: 표준 35.5" ± 2.0"

 

컨베이어 핀 위 여유 공간: 1.15인치

 

컨베이어 핀 아래 여유 공간: 1.15인치

 

PCB 지지 핀 길이: 0.187인치

 

PCB 치수:

최소/최대 보드 너비: 2인치 - 20인치

 

난방 구역:

 

상위 가열 구역: 7개(7)

 

바닥 가열 구역: 7개(7)

 

냉각 구역 수: 1개 표준

 

히터 유형: 즉시 반응 오픈 코일

 

히터 재질: 니크롬

 

온도 범위: 25-350° C(표준), 고온 최대 450° C(옵션)

 

처리량 및 속도:

 

높은 혼합/중간 볼륨 처리량 지원

 

속도: 분당 최대 24인치(60센티미터)

 

공정 제어 및 기능:

 

빠른 응답 시간을 제공하는 고속 가열 모듈의 효율적인 열 전달

 

단일 온도 프로필에서 다양한 보드를 실행하기 위한 넓은 프로세스 창

 

고급 3개 열전대 PCB 프로파일링 및 프로세스 매개변수 로깅 기능

 

오븐 성능 및 반복성을 실시간으로 계산하는 Cpk 소프트웨어

 

비용 효율성:

 

유지 관리를 위한 컴퓨터 제어 자동 윤활 시스템

 

유지 보수 감소 및 환경 보호를 위한 선택적 플럭스 분리 시스템

 

강제 대류 설계로 질소 소모 절감

 

저전력 설계로 전력 사용량과 전환 시간 단축