Heller 1707 Mark III SMT 리플로우 오븐

시장에서 최고의 가치 SMT 리플로우 오븐. 낮은 소유 비용을 위해 설계되었습니다.

1700 모델은 분당 최대 24인치(60센티미터)의 속도로 높은 혼합/중간 볼륨 처리량을 지원하는 동시에 귀중한 공장 공간을 보존합니다. 빠른 응답 시간과 정밀한 온도 제어는 구성 요소 밀도 또는 보드 로딩에 관계없이 공기 또는 질소에서 동일한 프로파일 성능으로 공정 균일성을 보장합니다.

• 가장 효율적인 열 전달 초대형, 고속, 가열 모듈에서 0.1ºC 미만의 온도 변화에 대해 1초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드 부하에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
• 넓은 공정 창 "범용 프로파일링"용 - 단일 온도 프로파일에서 다양한 보드를 실행할 수 있습니다.
• 고급 5 열전대 PCB 프로파일링 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 프로필 그래프를 저장할 수 있는 기능을 갖춘 공정 매개변수 로깅 기능