Heller 1809 Mark III SMT 리플로우 오븐

이러한 핵심 장비는 예방 유지보수 및 바닥 공간을 최소화하면서 대량 요구 사항에 대해 일관된 성능을 제공합니다.

1800 모델은 분당 최대 32인치(80센티미터)의 속도로 높은 혼합/대량 처리량을 지원하는 동시에 귀중한 공장 공간을 보존합니다. 빠른 응답 시간과 정밀한 온도 제어는 구성 요소 밀도 또는 보드 로딩에 관계없이 공기 또는 질소에서 동일한 프로파일 성능으로 공정 균일성을 보장합니다.

26인치의 고용량 히터 모듈을 갖춘 1800 Mark III 시리즈 리플로우 오븐은 보드 취급에 있어 비교할 수 없는 유연성을 제공합니다. 오븐은 가장 큰 보드 또는 다중 보드 패널(최대 20인치 너비)을 오븐을 통해 운반할 수 있도록 조정 가능한 단일 레일 가장자리 홀드 컨베이어/메쉬 벨트 콤보를 장착할 수 있습니다.

최고 수율 및 엄격한 공정 제어

• 가장 효율적인 열 전달 초대형, 고속, 가열 모듈에서 0.1ºC 미만의 온도 변화에 대해 1초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드 부하에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
• 넓은 공정 창 "범용 프로파일링"용 - 단일 온도 프로파일에서 다양한 보드를 실행할 수 있습니다.
• 고급 5 열전대 PCB 프로파일링 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 프로필 그래프를 저장할 수 있는 기능을 갖춘 공정 매개변수 로깅 기능