Heller 1913 MARK III SMT 리플로우 오븐

가장 빠른 픽 앤 플레이스 시스템을 수용하기 위해 벨트 속도가 최대 1.4m/min인 궁극의 대량 생산 솔루션으로 가장 낮은 델타 T로 최고의 반복성을 제공합니다.

1900 Mark III 시리즈는 고용량, 26인치 너비의 히터 모듈을 통해 보드 처리에 있어 비교할 수 없는 유연성을 제공합니다. 오븐은 가장 큰 보드 또는 다중 보드 패널(최대 20인치 너비)을 오븐을 통해 운반할 수 있도록 조정 가능한 단일 레일 가장자리 홀드 컨베이어/메쉬 벨트 콤보를 장착할 수 있습니다.

최고 수율 및 엄격한 공정 제어

• 가장 효율적인 열 전달 초대형, 고속, 가열 모듈에서 0.1ºC 미만의 온도 변화에 대해 1초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드 부하에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
• 넓은 공정 창 "범용 프로파일링"용 - 단일 온도 프로파일에서 다양한 보드를 실행할 수 있습니다.
• 고급 5 열전대 PCB 프로파일링 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 프로필 그래프를 저장할 수 있는 기능을 갖춘 공정 매개변수 로깅 기능