SinicTek 3D SPI Ultra SPI soldeerpasta-inspectiemachine

TECHNISCHE PARAMETERS:

Programmeerbare meettechnieken voor fasecontourmodulatie.

defect inspectie:Volume, oppervlakte, hoogte, XY-offset, vorm, enzovoort.

Soorten defecten:verschuiving, overmatig soldeer, onvoldoende soldeer, offset, vervormde vorm, enzovoort.

Kleinste componentgrootte: 008004.

Nauwkeurigheid: XY=10 um, Hoogte = 0.37 um.

Herhaalbaarheid: hoogte: ≤1um ik4 Sigmaik;volume/areaalik<1%ik4 Sigmaik.

Maximale laad-PCB-grootte (X * Y): 480x490mm.

Ultrahoge frames en industriële camera met hoge precisie.

Lineaire encoder.

Professional van GPU-beeldverwerking.

Inspectiesnelheid: 0,35 SEC/FOV.

Vaste merkteken Detectie Tijd: 0.3sec/piece.

Maximale inspectiehoogte:±450um ik±1200umOptieik.

Hoge precisie industriële camera met een hoog aantal frames.

RGB Tune gepatenteerde technologie.

D-lighting gepatenteerde technologie.

Dynamische en statische kromtrekkingcompensatie.

Barcodefunctie met traceerbaarheid.

Badmark-overdrachtsfunctie van plaatsingsmachine.

Toegang tot IMS-systeemfuncties.

Ondersteuning besturingssysteem: Windows 7 Professioneel (64-bits).

Programmeren van vijf minuten, bediening met één klik.

SPC-procescontrole.