SinicTek 3D-soldeerpasta-inspectiemachine F510

TECHNISCHE PARAMETERS:

Inspectieprincipe: programmeerbare meettechnieken voor fasecontourmodulatie (PSLM PMP)

Inspectietype:Volume, oppervlakte, hoogte, XY-offset, vorm, enzovoort.

Soorten defecten:verschuiving, overmatig soldeer, onvoldoende soldeer, offset, vervormde vorm, enzovoort.

Kleinste onderdeel: 01005.

Nauwkeurigheid: XY=10 um, Hoogte = 0.37 um.

Herhaalbaarheid: hoogte: ≤1um ik4 Sigmaik;volume/areaalik<1%ik4 Sigmaik.

Maximale laad-PCB-afmeting (X * Y): 470x470 mm.

Inspectiesnelheid: 0,42 SEC/FOV.

Fiducial Detection Tijd: 0.3sec/stuk.

Maximale inspectiehoogte:±450um.

RGB Tune gepatenteerde technologie.

D-lighting gepatenteerde technologie.

Dynamische contour met coaxiale telecentrische lens perfecte verwerking van flexibele printplaten.

Barcodefunctie met traceerbaarheid.

Badmark-overdrachtsfunctie naar mounters.

Toegang tot IMS-systeemfuncties.

Ondersteuning besturingssysteem: Windows 7 Professioneel (64-bits).

Programmeren van vijf minuten, bediening met één klik.

SPC-procescontrole.