Zasada kontroli: Programowalne techniki pomiaru modulacji konturu fazy (PSLM PMP)

Rodzaj inspekcji:Objętość, powierzchnia, wysokość, przesunięcie XY, kształt, itp.

Rodzaje defektów:przesunięcie, nadmierne lutowanie, niedostateczne lutowanie, przesunięcie, odkształcony kształt

Opatentowana technologia D-lighting.

Funkcja dynamicznego kopiowania i funkcja statycznego przeciwdziałania wypaczeniu.

Funkcja kodów kreskowych z identyfikowalnością .

Funkcja Badmark z montażowcami.

Funkcja zamkniętej pętli z drukarką

Dostęp do funkcji systemu MES.

Obsługa systemu operacyjnego: Windows 7 Professional (64-bitowy).

Programowanie pięciominutowe, obsługa jednym kliknięciem.

Opatentowana technologia RGB Tune.

SinicTek 3D SPI InSPIRE-510C

 

 

Najmniejszy rozmiar komponentu: 008004.

Dokładność pozycjonowania XY:1um linijka kratowa.

Powtarzalność: wysokość：≤1um ja4 Sigmaja;objętość/powierzchnia:<1%ja4 Sigmaja.

Maksymalny rozmiar płytki drukowanej (X * Y): 450 x 450 mm.

Prędkość kontroli: 0,3 s/FOV.

Czas wykrywania znacznika odniesienia: 0,5 s/szt.

Maksymalna wysokość elementu inspekcyjnego:±550um ja±1200umOpcjaja.

Precyzyjna kamera przemysłowa o dużej liczbie klatek.

 

SinicTek 3D w linii SPI InSPIRE-686DL

 

Najmniejszy komponent: 01005.

Dokładność: XY=10 um, Wysokość = 0,37 um.

Powtarzalność: wysokość：≤1um ja4 Sigmaja;objętość/powierzchnia:<1%ja4 Sigmaja.

Maksymalny rozmiar płytki drukowanej (X * Y): 630 x 550 mm.

Prędkość kontroli: 0,35 s/FOV.

Fiducial Detection Time: 0.3sek/szt.

Maksymalna wysokość kontroli:±450umja±1200umOpcjaja.

 

SinicTek 3D w linii SPI S8080

 

 

Najmniejszy rozmiar komponentu: 01005.

Dokładność: XY=10 um, Wysokość = 0,37 um.

Powtarzalność: wysokość：≤1um ja4 Sigmaja;objętość/powierzchnia:<1%ja4 Sigmaja.

Maksymalny rozmiar płytki drukowanej (X * Y): 470 x 470 mm.

Prędkość kontroli: 0,42 s/FOV.

Fiducial Detection Time: 0.3sek/szt.

Maksymalna wysokość wykrywania:±450umja±1200umOpcjaja.

 

SinicTek 3D In-line Maszyna do kontroli pasty lutowniczej F510

Najmniejszy składnik: 01005.

Dokładność: XY=10 um, Wysokość = 0,37 um.

Powtarzalność: wysokość：≤1um ja4 Sigmaja;objętość/powierzchnia:<1%ja4 Sigmaja.

Maksymalny rozmiar płytki drukowanej (X * Y): 470 x 470 mm.

Prędkość kontroli: 0,42 s/FOV.

FiducialDetection Time: 0.3sek/szt.

Maksymalna wysokość kontroli:±450um.

 

SinicTek 3D w linii SPI Ultra

 

 

Najmniejszy rozmiar komponentu: 008004.

Dokładność: XY=10 um, Wysokość = 0,37 um.

Powtarzalność: wysokość：≤1um ja4 Sigmaja;objętość/powierzchnia:<1%ja4 Sigmaja.

Maksymalny rozmiar płytki drukowanej (X*Y): 480x490mm.

Ultrawysokie ramki i bardzo precyzyjna kamera przemysłowa.

Enkoder liniowy.

Profesjonalista w przetwarzaniu obrazów GPU.

Prędkość kontroli: 0,35 s/FOV.

Czas wykrywania znacznika odniesienia: 0,3 s/szt.

Maksymalna wysokość kontroli:±450um ja±1200umOpcjaja.

Precyzyjna kamera przemysłowa o dużej liczbie klatek.