Maszyna do inspekcji pasty lutowniczej SinicTek 3D SPI Ultra SPI

PARAMETRY TECHNICZNE:

Techniki pomiaru programowalnej modulacji konturu fazowego.

Kontrola wad:Objętość, powierzchnia, wysokość, przesunięcie XY, kształtitd.

Typy wad:przesunięcie, nadmiar lutu, niedobór lutu, przesunięcie, zdeformowany kształtitd.

Najmniejszy rozmiar komponentu: 008004.

Dokładność: XY=10 um, wysokość = 0,37 um.

Powtarzalność: wysokość：≤1um (4 Sigma）;objętość/powierzchnia：<1%(4 Sigma）.

Maksymalny rozmiar płytki PCB (X*Y): 480x490mm.

Ultra-wysoka rozdzielczość i precyzyjna kamera przemysłowa.

Enkoder liniowy.

Profesjonalista w dziedzinie przetwarzania obrazu GPU.

Prędkość inspekcji: 0,35 sek./pole widzenia.

Czas wykrywania znaku odniesienia: 0,3 sek./sztukę.

Maksymalna wysokość inspekcji:±450um (±Opcja 1200um）.

Wysokiej precyzji kamera przemysłowa z dużą liczbą klatek na sekundę.

Opatentowana technologia RGB Tune.

Opatentowana technologia D-lighting.

Kompensacja odkształceń dynamicznych i statycznych.

Funkcja kodu kreskowego z możliwością śledzenia.

Funkcja transferu Badmarka maszyny do rozmieszczania.

Dostęp do funkcji systemu IMS.

Obsługa systemów operacyjnych: Windows 7 Professional (64-bitowy).

Pięciominutowe programowanie, obsługa jednym kliknięciem.

Kontrola procesu SPC.