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Máquina SAKI 3D AOI BF-3Di
Tamanho da placa: 250 × 330 mm
Dimensão: 850 × 1295 × 1130 mm
peso: 900KG
Dimensão: 850 × 1295 × 1130 mm
peso: 900KG
Marca:
SAKI
Modelo:
BF-3Di
Doença:
Usado
Métodos de Pagamento
Máquina SAKI BF-3Di 3D em linha AOI
Dados de altura 3D para leitura direta de amostra e altura de componentes para analisar as condições de montagem
Eficaz para detectar falhas com microchips com pequenas almofadas e peças com eletrodos inferiores
A faixa de medição de altura é de até 20 mm por tecnologia de projeção ativa
A superfície da amostra pode ser medida a cada 4 direções
sem ângulo morto
Os dados de inspeção podem ser gerados facilmente a partir de dados CAD da mesma forma que nossas máquinas 2D-AOI.
Como a medição é realizada em uma grande área, a superfície da amostra pode ser detectada automaticamente e os pontos de referência de altura zero serão definidos automaticamente para cada área de bloco. Ao fazer isso, os dados da biblioteca de inspeção podem ser facilmente adicionados aos locais necessários, sem o efeito dos componentes adjacentes. No caso da tecnologia de projeto Active, a medição é realizada com base em cada FOV (Field of View). Ao empregar o gantry de alta rigidez, os dados de medição para FOV podem ser combinados automaticamente em um dado de imagem contínua para uma posição precisa e precisa.
Além disso, essas máquinas 3D usam a mesma iluminação múltipla da mesma maneira que nossas máquinas 2D-AOI e uma variedade de algoritmos podem ser usados com base na experiência 2D-AOI. O novo software BF2 da Saki permite ao usuário criar lógica de inspeção de forma flexível, combinando 3D e 2D em cima da lógica de inspeção padrão Saki existente para lidar com novos componentes e novas falhas nas linhas. O hardware mais recente da Saki realiza uma otimização adicional do tempo de tato, empregando pórtico de alta velocidade e cálculo de alta velocidade de GPU para sistema de digitalização de alta velocidade.
Dados de altura 3D para leitura direta de amostra e altura de componentes para analisar as condições de montagem
Eficaz para detectar falhas com microchips com pequenas almofadas e peças com eletrodos inferiores
A faixa de medição de altura é de até 20 mm por tecnologia de projeção ativa
A superfície da amostra pode ser medida a cada 4 direções
sem ângulo morto
Os dados de inspeção podem ser gerados facilmente a partir de dados CAD da mesma forma que nossas máquinas 2D-AOI.
Como a medição é realizada em uma grande área, a superfície da amostra pode ser detectada automaticamente e os pontos de referência de altura zero serão definidos automaticamente para cada área de bloco. Ao fazer isso, os dados da biblioteca de inspeção podem ser facilmente adicionados aos locais necessários, sem o efeito dos componentes adjacentes. No caso da tecnologia de projeto Active, a medição é realizada com base em cada FOV (Field of View). Ao empregar o gantry de alta rigidez, os dados de medição para FOV podem ser combinados automaticamente em um dado de imagem contínua para uma posição precisa e precisa.
Além disso, essas máquinas 3D usam a mesma iluminação múltipla da mesma maneira que nossas máquinas 2D-AOI e uma variedade de algoritmos podem ser usados com base na experiência 2D-AOI. O novo software BF2 da Saki permite ao usuário criar lógica de inspeção de forma flexível, combinando 3D e 2D em cima da lógica de inspeção padrão Saki existente para lidar com novos componentes e novas falhas nas linhas. O hardware mais recente da Saki realiza uma otimização adicional do tempo de tato, empregando pórtico de alta velocidade e cálculo de alta velocidade de GPU para sistema de digitalização de alta velocidade.
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