Máquina de inspeção de pasta de solda 3D SinicTek F510

PARÂMETROS TÉCNICOS:

Princípio de inspeção: Técnicas de medição de modulação de contorno de fase programável (PSLM PMP)

Tipo de inspeção:Volume, área, altura, deslocamento XY, forma, etc.

Tipos de defeito:deslocamento, solda excessiva, solda insuficiente, deslocamento, forma deformadaetc.

Menor componente: 01005.

Precisão: XY = 10 um, Altura = 0,37 um.

Repetibilidade: altura： ≤1um （4 Sigma）; volume / área cultivada：<1%（4 Sigma）.

Tamanho máximo de PCB de carregamento (X * Y): 470x470mm.

Velocidade de inspeção: 0,42 SEC / FOV.

Tempo de detecção fiducial: 0,3 seg / peça.

Altura máxima de inspeção:±450um.

Tecnologia patenteada RGB Tune.

Tecnologia patenteada D-lighting.

Contorno dinâmico com lente telecêntrica coaxial, processamento perfeito de teste de placa de circuito flexível.

Função de código de barras com rastreabilidade.

Função de transferência de Badmark para montadores.

Acesse as funções do sistema IMS.

Suporte ao sistema operacional: Windows 7 Professional (64 bits).

Programação de cinco minutos, operação de um clique.

Controle de processo SPC.