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| Nome do modelo JUKI Chip Mounter FX-3RL de alta velocidade |
| Tamanho do substrato Altura do componente L Para substrato (410 × 360 mm) ○ |
| Substrato de largura L com 510 × 360 mm) * ○ |
| Substrato tipo XL (610 mm × 560 mm) ○ |
| Especificação de 6 mm de altura do componente ○ |
| Tamanho do componente Reconhecimento do laser 0402 (Polegada 01005) ~ □ 33,5 mm |
| Velocidade de colocação do componente (componente do chip) Componente do chip Condição ideal 0,040 seg / chip (90.000 CPH) |
| (IPC9850) 66.000CPH |
| Precisão do posicionamento do componente Reconhecimento do laser ± 0,05 mm (Cpk ≧ 1) |
| Tipo de montagem de componente Até 120 tipos (convertido para fita de 8 mm) |
| Fonte de alimentação trifásica AC200 ~ 415V |
| Potência nominal de 8,5 KVA / 9,5 KVA |
| Use pressão de ar 0,5 ± 0,05Mpa |
| Consumo de ar (estado padrão) até 150L / min |
| Tamanho do dispositivo (L × P × A **) L substrato 2, 650 × 1, 650 × 1, 530 mm |
| Substrato de largura L * 2.880 × 1.650 × 1.530 mm |
| Substrato tipo XL 2.880 × 1, 1850 × 1.530 mm |
| Peso L, substrato de largura L cerca de 3.500 kg |
| Substrato tipo XL com cerca de 3.750 kg |