Máquina de solda seletiva ERSA VERSAFLOW 4/55 Solda ondulada

Especificação

Sistema de solda seletiva de última geração para integrar os conceitos de manufatura em linha
Soldagem de mini-ondas para alta flexibilidade ou soldagem multicamadas (em preparação) para aplicações de alto volume
Mudança de produto sem perda de tempo de produção com o processo multivenas (em preparação)
Área processável 20 ″ x 20 ″
Variável Y / Z do módulo de solda
Versacam para medição de altura em tempo real
Módulo de solda Versaflex variável X / Y / Z
Convecção de energia para pré-aquecimentos homogêneos ideais
Processo paralelo através da separação do fluxo, pré-aquecimento e ciclo de soldagem
Uso de até 4 cabeças de spray de fluxo
Variável Y do Fluxer
Configuração flexível do sistema devido à modularidade do projeto
Ideal para conectar a estações de trabalho manuais ou equipamentos periféricos
Controle de processo seguro com monitoramento de todos os processos relevantes
CAD-Assistant para programação offline
Link para sistemas de rastreabilidade para controle de processo

VERSAFLOW 4/55

O sistema líder mundial de solda seletiva em linha VERSAFLOW atende às mais altas demandas em flexibilidade e rendimento. Com possibilidades quase infinitas de configurações, o sistema é ideal para atender a qualquer necessidade do cliente.

Os módulos adicionais do VERSAFLOW o tornam adequado para demandas futuras. O Ersa VERSAFLOW 4/55 é a 4ª geração do sistema líder de solda seletiva em linha e inspira com sua nova interface de usuário e maior flexibilidade de processo

Dimensões
Comprimento de 2.600 mm
Largura aprox. 1.700 mm
Altura aprox. 1.600 mm

Suporte para transportador
Esteira transportadora
Largura do PCB: 63,5-508 mm
Comprimento do PCB: 127-508 mm
Folga máxima do lado superior do PCB: 120 mm
Máximog folga lateral inferior do PCB: 30 mm
Peso máximo do PCB: 5 kg (opção 15 kg)
Suprimento de mídia
Azoto
Sistema pneumático
Fornecimento de energia elétrica
Ar extraído
Módulo de fluxo
Drop-Jet em diferentes tamanhos
Módulo de pré-aquecimento
Aquecimento infravermelho, convecção ou combinação de infravermelho e convecção
Módulo de solda
Pote de solda eletromagnética
Mini onda de 13 kg até 6 potes

Opções:
Transportador tipo rolo para manuseio direto do cartão
Ajuste de largura programável
Fluxor Drop-Jet de precisão, até 2 módulos XY e 4 cabeças de pulverização por módulo
Peso máximo permitido da placa: 15 kg
2 meios de fluxo diferentes para cada módulo
Até 5 módulos de pré-aquecimento
Pré-aquecedor IR configurável individualmente, convecção no lado inferior e superior
Pirômetro para monitorar a temperatura
Até 3 módulos de solda com cada 2 banhos de solda para aplicações de mini-onda e mini-mergulho
Banho multi-mergulho eletromagnético, construção modular (em preparação)
Troca de ferramentas em tempo real para ferramentas multi-dip (em preparação)
Valor de oxigênio de repouso controlado na ferramenta multi-dip (em preparação)
Combinação de banho multi-ondas e módulos de mini-ondas (em preparação)
Transferência de dados da placa do sistema CAD
ERSASOFT 5 incl. integração de MES (Manufacturing Execution System)

Entrega e embalagem

Certifique-se de que seus produtos encomendados estão sempre embalados com segurança e entrega rápida em suas mãos