หลักการตรวจสอบ: เทคนิคการวัดการปรับรูปร่างเฟสที่ตั้งโปรแกรมได้ (PSLM PMP)

ประเภทการตรวจสอบ:ปริมาตร พื้นที่ ความสูง ออฟเซ็ต XY รูปร่าง เป็นต้น

ประเภทข้อบกพร่อง:กะ, บัดกรีมากเกินไป, บัดกรีไม่เพียงพอ, ออฟเซ็ต, รูปร่างผิดปกติ

เทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตร D-lighting

ฟังก์ชันการคัดลอกแบบไดนามิกและฟังก์ชันป้องกันการบิดเบี้ยวแบบคงที่

ฟังก์ชันบาร์โค้ดพร้อมการตรวจสอบย้อนกลับ

ฟังก์ชัน Badmark พร้อมเมานต์

ฟังก์ชันวงปิดพร้อมเครื่องพิมพ์

เข้าถึงฟังก์ชันระบบ MES

การสนับสนุนระบบปฏิบัติการ: Windows 7 Professional (64 บิต)

ตั้งโปรแกรมห้านาที ใช้งานเพียงคลิกเดียว.

เทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตร RGB Tune

SinicTek 3D SPI InSPire-510C

 

 

ขนาดส่วนประกอบที่เล็กที่สุด: 008004

ความแม่นยำของตำแหน่ง XY：ไม้บรรทัดตะแกรง 1um.

ความสามารถในการทำซ้ำได้: ความสูง：≤1um (4 ซิกมา);ปริมาตร/เอเคอร์：<1%(4 ซิกมา).

ขนาด PCB โหลดสูงสุด(X*Y): 450x450mm.

ความเร็วในการตรวจสอบ: 0.3 วินาที/FOV

เวลาในการตรวจจับเครื่องหมาย Fiducial: 0.5 วินาที/ชิ้น

ความสูงของส่วนประกอบการตรวจสอบสูงสุด:±550um (±1200umOption).

กล้องอุตสาหกรรมที่มีความแม่นยำสูงพร้อมจำนวนเฟรมที่สูง

 

SinicTek 3D ในสาย SPI InSPire-686DL

 

ส่วนประกอบที่เล็กที่สุด: 01005

ความแม่นยำ: XY=10 um,ความสูง = 0.37 um.

ความสามารถในการทำซ้ำได้: ความสูง：≤1um (4 ซิกมา);ปริมาตร/เอเคอร์：<1%(4 ซิกมา).

ขนาด PCB โหลดสูงสุด(X*Y):630x550mm.

ความเร็วในการตรวจสอบ: 0.35 SEC/FOV

เวลาตรวจจับ fiducial: 0.3 วินาที/ชิ้น

ความสูงของการตรวจสอบสูงสุด:±450um(±1200umOption).

 

SinicTek 3D ในสาย SPI S8080

 

 

ขนาดส่วนประกอบที่เล็กที่สุด: 01005

ความแม่นยำ: XY=10 um,ความสูง = 0.37 um.

ความสามารถในการทำซ้ำได้: ความสูง：≤1um (4 ซิกมา);ปริมาตร/เอเคอร์：<1%(4 ซิกมา).

ขนาด PCB โหลดสูงสุด(X*Y): 470x470mm.

ความเร็วในการตรวจสอบ: 0.42 SEC/FOV

เวลาตรวจจับ fiducial: 0.3 วินาที/ชิ้น

ความสูงของการตรวจจับสูงสุด:±450um(±1200umOption).

 

SinicTek 3D In line เครื่องตรวจสอบการวางประสาน F510

ส่วนประกอบที่เล็กที่สุด: 01005

ความแม่นยำ: XY=10 um,ความสูง = 0.37 um.

ความสามารถในการทำซ้ำได้: ความสูง：≤1um (4 ซิกมา);ปริมาตร/เอเคอร์：<1%(4 ซิกมา).

ขนาด PCB โหลดสูงสุด(X*Y): 470x470mm.

ความเร็วในการตรวจสอบ: 0.42 SEC/FOV

FiducialDetection Time: 0.3 วินาที/ชิ้น

ความสูงของการตรวจสอบสูงสุด:±450um.

 

SinicTek 3D ในสาย SPI Ultra

 

 

ขนาดส่วนประกอบที่เล็กที่สุด: 008004

ความแม่นยำ: XY=10 um,ความสูง = 0.37 um.

ความสามารถในการทำซ้ำได้: ความสูง：≤1um (4 ซิกมา);ปริมาตร/เอเคอร์：<1%(4 ซิกมา).

ขนาด PCB โหลดสูงสุด (X * Y): 480x490mm.

เฟรมสูงพิเศษและกล้องอุตสาหกรรมที่มีความแม่นยำสูง

ตัวเข้ารหัสเชิงเส้น

ผู้เชี่ยวชาญด้านการประมวลผลภาพ GPU

ความเร็วในการตรวจสอบ: 0.35 SEC/FOV

เวลาในการตรวจจับเครื่องหมาย Fiducial: 0.3 วินาที/ชิ้น

ความสูงของการตรวจสอบสูงสุด:±450um (±1200umOption).

กล้องอุตสาหกรรมที่มีความแม่นยำสูงพร้อมจำนวนเฟรมที่สูง