เครื่องตรวจสอบสารบัดกรี 3 มิติ SinicTek F510

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

หลักการตรวจสอบ: เทคนิคการวัดการปรับคอนทัวร์เฟสแบบตั้งโปรแกรมได้ (PSLM PMP)

ประเภทการตรวจสอบ:ปริมาตร พื้นที่ ความสูง ระยะ XY รูปร่าง ฯลฯ

ประเภทข้อบกพร่อง:การเลื่อน, การบัดกรีมากเกินไป, การบัดกรีไม่เพียงพอ, การชดเชย, รูปร่างผิดรูปฯลฯ

ส่วนประกอบที่เล็กที่สุด: 01005.

ความแม่นยำ: XY=10 um,ความสูง = 0.37 um-

ความสามารถในการทำซ้ำ: ความสูง:1 ไมโครเมตร -4 ซิกม่า-;ปริมาตร/พื้นที่-<1%-4 ซิกม่า--

ขนาด PCB โหลดสูงสุด (X*Y): 470x470 มม.

ความเร็วในการตรวจสอบ: 0.42 วินาที/FOV

เวลาการตรวจจับแบบ Fiducial: 0.3 วินาที/ชิ้น

ความสูงการตรวจสอบสูงสุด-±450ไมโครเมตร-

เทคโนโลยีที่ได้รับสิทธิบัตร RGB Tune

เทคโนโลยีที่ได้รับการจดสิทธิบัตรของ D-lighting

รูปทรงไดนามิกพร้อมเลนส์เทเลเซนทริกแบบโคแอกเซียลที่ประมวลผลได้อย่างสมบูรณ์แบบเพื่อการทดสอบแผงวงจรที่ยืดหยุ่น

ฟังก์ชั่นบาร์โค้ดพร้อมระบบตรวจสอบย้อนกลับ

ฟังก์ชั่นถ่ายโอนเครื่องหมายเสียไปยังตัวติดตั้ง

เข้าถึงฟังก์ชั่นระบบ IMS

การรองรับระบบปฏิบัติการ: Windows 7 Professional (64 บิต)

การตั้งโปรแกรมห้านาที การทำงานเพียงคลิกเดียว-

การควบคุมกระบวนการ SPC