JUKI 3010 เครื่องคัดแยกและวาง SMT Chip Mounter

ข้อมูลจำเพาะ

JUKI KE-3010 เครื่องหยิบและวาง

เ แนะนำ JUKI ชิปเมานต์

■ ชิป: 23,500CPH ชิป (Laser centering/Optimum); 18,500CPH (เลเซอร์ตั้งศูนย์ / IPC9850)

■ IC: 9,000CPH (ตัวเลือกศูนย์กลางการมองเห็น/ตัวเลือก MNVC)

■ ตั้งแต่ 0402(01005) ถึง 33.5 มม. ส่วนประกอบสี่เหลี่ยม

■ หัวเลเซอร์แบบหลายหัวฉีดหนึ่งหัว (6 หัว)

■ การใช้ตัวป้อนเทปคู่แบบอิเล็กทรอนิกส์ช่วยให้สามารถติดตั้งส่วนประกอบได้สูงสุด 160 ชนิด

■ ศูนย์กลางการมองเห็นที่รวดเร็วและทันทีทันใด

(เมื่อใช้ทั้งกล้องความละเอียดสูงและ MNVC. (ตัวเลือก))

■ PWB ขนาดยาวขึ้นในแกน X (ตัวเลือก)

เ สเปคของ JUKI Placer

ขนาดกระดาน	ขนาด M (330×250 มม.)		○
	ขนาด L (410×360 มม.)		○
	ขนาดกว้าง L (510×360 มม.) *1		○
	ขนาด XL (610×560 มม.)		○
	การบังคับใช้กับ PWB แบบยาว (ขนาด M) *2		650×250mm
	การบังคับใช้กับ PWB แบบยาว (ขนาด L) *2		800×360mm
	การบังคับใช้กับ PWB แบบยาว (ขนาด L-Wide) *2		1,010×360mm
	การบังคับใช้กับ PWB แบบยาว (ขนาด XL) *2		1,210×560mm
ความสูงของส่วนประกอบ	6mm		○
	12mm		○
ขนาดส่วนประกอบ	การจดจำด้วยเลเซอร์		0402(01005)～□33.5mm
	การรับรู้วิสัยทัศน์	กล้องมาตรฐาน	3mm *3～□33.5mm
		กล้องความละเอียดสูง	1.0×0.5mm *4～□20mm
ความเร็วในการวาง	ชิป	เหมาะสมที่สุด	23,500CPH
		IPC9850	18,500CPH
	ไอซี*5		9,000CPH *6
ความแม่นยำของตำแหน่ง	การจดจำด้วยเลเซอร์		±0.05 มม. (±3σ)
	การรับรู้วิสัยทัศน์		±0.04 มม.
อินพุตตัวป้อน			สูงสุด 160 ในกรณีของเทป 8 มม. (บนตัวป้อนเทปคู่แบบไฟฟ้า) *7

*1 ขนาด L-Wide เป็นอุปกรณ์เสริม

*2 การบังคับใช้กับ PWB แบบยาวเป็นทางเลือก

*3 เมื่อใช้ MNVC (ตัวเลือก)

*4 KE-3010 ： เมื่อใช้ทั้งกล้องความละเอียดสูงและ MNVC (ตัวเลือก)

*5 ชั้นเชิงที่มีประสิทธิภาพ : ความเร็วในการจัดวาง IC ระบุค่าโดยประมาณที่ได้รับเมื่อเครื่องวาง 36 QFP (100 พินหรือมากกว่า) หรือส่วนประกอบ BGA (256 ลูกขึ้นไป) บนบอร์ดขนาด M (CPH=จำนวนส่วนประกอบที่วางเป็นเวลาหนึ่งชั่วโมง)

*6 ค่าโดยประมาณเมื่อใช้ MNVC และหยิบส่วนประกอบพร้อมกันกับหัวฉีดทั้งหมด

MNVC เป็นตัวเลือกใน KE-3010

*7 เมื่อใช้ตัวป้อนเทปคู่แบบไฟฟ้า EF08HD

การจัดส่งและบรรจุภัณฑ์

ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสินค้าที่สั่งซื้อของคุณได้รับการบรรจุอย่างปลอดภัย เสมอจัดส่งที่รวดเร็วถึงมือคุณ