TRI SPI TR7007D SII การตรวจสอบการวางบัดกรี 3D

ข้อมูลจำเพาะ

TR7007D SII คือระบบ 3D SPI ที่ทันสมัยซึ่งออกแบบมาเพื่อยกระดับกระบวนการผลิตของคุณ ด้วยแพลตฟอร์มความเร็วสูง 3D SPI จึงมอบการตรวจสอบที่รวดเร็วขึ้นถึง 50% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพสูงสุด พบกับความแม่นยำและเสถียรภาพที่ดีขึ้น ช่วยให้การวัดค่าบัดกรีแม่นยำและลดความผิดพลาดในการวัด TR7007Q SII มาพร้อมกับระบบแสงสเปกตรัมกว้างและแสงโคแอกเซียล* ช่วยเพิ่มความคมชัดและอัตราการตรวจจับ ช่วยให้คุณบันทึกรายละเอียดที่ซับซ้อนได้อย่างชัดเจน 3D SPI เป็นโซลูชันที่พร้อมสำหรับอุตสาหกรรม 4.0 ที่รองรับโปรโตคอลใหม่ๆ ที่กำลังมาแรง เช่น IPC Connected Factory Exchange (CFX) และมาตรฐาน IPC Hermes 9852 (*ตัวเลือกเสริม)

ระบบออปติคอล

วิธีการสร้างภาพ	การถ่ายภาพแบบหยุดและไป
กล้อง	21 ล้านพิกเซล
ความละเอียดของภาพ	9.8 ไมโครเมตร
แสงสว่าง	ไฟ 2 มิติสเปกตรัมกว้าง (RGB+W), แสงโคแอกเซียล
เทคโนโลยี 3 มิติ	รูปแบบขอบดิจิทัล 2 ทาง
มุมมอง	50.30 x 40.24 มม.

ประสิทธิภาพการตรวจสอบ

ความเร็วในการถ่ายภาพ	สูงถึง 2.6 FOV/วินาที
ความละเอียดความสูง	0.4 ไมโครเมตร
ความสูงสูงสุดของการบัดกรี	420 μm * บนเป้าหมายการสอบเทียบ

ตารางการเคลื่อนที่และการควบคุม

การควบคุมแกน X	บอลสกรู + เซอร์โว AC พร้อมตัวควบคุมการเคลื่อนที่ EtherCAT
การควบคุมแกน Y	บอลสกรู + เซอร์โว AC พร้อมตัวควบคุมการเคลื่อนที่ EtherCAT
การควบคุมแกน Z	บอลสกรู + เซอร์โว AC พร้อมตัวควบคุมการเคลื่อนที่ EtherCAT
ความละเอียดแกน XY	1 ไมโครเมตร
ความละเอียดแกน Z	1 ไมโครเมตร

การจัดการบอร์ด

ขนาด PCB สูงสุด	510 x 460 มม.
ความหนาของ PCB	0.6 - 5 มม.
น้ำหนัก PCB สูงสุด	3กก.
ส่วนลดสูงสุด	25 มม.
ระยะห่างจากพื้น	40 มม.
ระยะห่างขอบ	3 มม.
ความสูงของสายพานลำเลียง	880 – 920 มม. * รองรับ SMEMA

ฟังก์ชั่นการตรวจสอบ

ข้อบกพร่อง	การวางยาไม่เพียงพอ การวางยามากเกินไป รูปร่างผิดรูป การวางยาหายไปและการเชื่อมต่อ
การวัด	ความสูง พื้นที่ ปริมาตร ออฟเซ็ต

ขนาด

กว้างxลึกxสูง	1000 x 1480 x 1650 มม. หมายเหตุ: ไม่รวมเสาสัญญาณ ความสูงเสาสัญญาณ 515 มม.
น้ำหนัก	795 กก.

การจัดส่งและบรรจุภัณฑ์