Muayene Prensibi: Programlanabilir faz konturu modülasyonu ölçüm teknikleri (PSLM PMP)

Muayene tipi:Hacim, alan, yükseklik, XY ofseti, şekil, vb.

Kusur Türleri:kayma, aşırı lehim, yetersiz lehim, ofset, deforme olmuş şekil

D-lighting patentli teknoloji.

Dinamik kopyalama işlevi ve statik bükülme önleme işlevi.

İzlenebilirlik ile barkod işlevi.

Mounters ile Badmark işlevi.

Yazıcı ile kapalı döngü işlevi

MES sistem işlevlerine erişin.

İşletim Sistemi Desteği: Windows 7 Professional (64 bit).

Beş dakikalık programlama, tek tıklama işlemi.

RGB Tune patentli teknoloji.

SinicTek 3D SPI InSPIre-510C

 

 

En küçük bileşen boyutu: 008004.

XY konumlandırma doğruluğu：1um Izgara cetveli.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/alan：<%1（4 Sigma）.

Maksimum Yükleme PCB Boyutu(X*Y): 450x450mm.

Kontrol Hızı: 0.3 SEC/FOV.

Referans işareti Algılama Süresi: 0,5 sn/parça.

Maksimum denetim bileşeni yüksekliği:±550um （±1200umOpsiyon）.

Yüksek kare sayısı ile yüksek hassasiyetli endüstriyel kamera.

 

SinicTek 3D Sıralı SPI InSPIre-686DL

 

En küçük bileşen: 01005.

Doğruluk: XY=10 um, Yükseklik = 0.37 um.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/alan：<%1（4 Sigma）.

Maksimum Yükleme PCB Boyutu(X*Y):630x550mm.

Muayene Hızı: 0.35 SAN/FOV.

Referans Algılama Süresi: 0.3sn/adet.

Maksimum denetim yüksekliği:±450um（±1200umOpsiyon）.

 

SinicTek 3D Sıralı SPI S8080

 

 

En küçük bileşen boyutu: 01005.

Doğruluk: XY=10 um, Yükseklik = 0.37 um.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/alan：<%1（4 Sigma）.

Maksimum Yükleme PCB Boyutu(X*Y): 470x470mm.

Kontrol Hızı: 0.42 SEC/FOV.

Referans Algılama Süresi: 0.3sn/adet.

Maksimum algılama yüksekliği:±450um（±1200umOpsiyon）.

 

SinicTek 3D In-line Lehim Pastası Kontrol Makinesi F510

En küçük bileşen: 01005.

Doğruluk: XY=10 um, Yükseklik = 0.37 um.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/alan：<%1（4 Sigma）.

Maksimum Yükleme PCB Boyutu(X*Y): 470x470mm.

Kontrol Hızı: 0.42 SEC/FOV.

FiducialAlgılama Süresi: 0.3sn/adet.

Maksimum denetim yüksekliği:±450um.

 

SinicTek 3D Sıralı SPI Ultra

 

 

En küçük bileşen boyutu: 008004.

Doğruluk: XY=10 um, Yükseklik = 0.37 um.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/alan：<%1（4 Sigma）.

Maksimum Yükleme PCB Boyutu(X*Y): 480x490mm.

Ultra yüksek çerçeveler ve yüksek hassasiyetli endüstriyel kamera.

Doğrusal kodlayıcı.

GPU görüntü işleme uzmanı.

Muayene Hızı: 0.35 SAN/FOV.

Referans işareti Algılama Süresi: 0.3sn/adet.

Maksimum denetim yüksekliği:±450um （±1200umOpsiyon）.

Yüksek kare sayısı ile yüksek hassasiyetli endüstriyel kamera.